Określanie właściwości mechanicznych spoin połączeń klejowych

• Autorzy: Godzimirski J. , Tkaczuk S.
• Konferencja: Seminarium Tworzywa Sztuczne w Budowie Maszyn (11 ; 2006 ; Kraków)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zaproponowano metodę eksperymentalnego wyznaczania wartości modułu Younga kleju. Przedstawiono również metodę wyznaczania krzywej naprężenie-odkształcenie kleju, niezbędnej do definiowania właściwości mechanicznych kleju podczas obliczeń numerycznych połączeń klejowych w zakresie nieliniowym.

EN

The work proposes a experimental method for determining Young's modulus of adhesive. The paper proposes a method for determining mechanical properties of adhesive layers (necessary for numerical calculations) by the means of samples from glue cast subjected to compression.

Słowa kluczowe

PL

moduł sprężystości wzdłużnej; połączenie klejowe; spoina klejowa

EN

adhesive layers; glue cast; Young's modulus

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Krakowskiej im. Tadeusza Kościuszki
• Czasopismo: Czasopismo Techniczne. Mechanika
• Rocznik: 2006
• Tom: R. 103, z. 6-M
• Strony: 211--214
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz.,Tab., wykr., rys.,

Twórcy

autor

Godzimirski J.

autor

Tkaczuk S.

• Instytut Techniki Lotniczej, Wydział Mechatroniki, Wojskowa Akademia Techniczna

Bibliografia

• [1] Tkaczuk S., Prognozowanie wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych, praca doktorska, Wojskowa Akademia Techniczna, Warszawa 2006.
• [2] Godzimirski J., Tkaczuk S., Numeryczne modelowanie spoin klejowych połączeń obciążonych na ścinanie, Biuletyn WAT, 4/2005, 2005.
• [3] Godzimirski J., Tkaczuk S., Określanie właściwości mechanicznych spoin klejowych, Technologia i Automatyzacja Montażu, 3-4,2004.
• [4] Dębski H., Rudawska A., Analiza MES jednozakładkowego połączenia klejowego, Programy MES w komputerowym wspomaganiu analizy, projektowania i wytrzymałości, Materiały konferencyjne, 2005.