PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Multi-Domain Modeling and Simulations of the Heterogeneous Systems

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
This paper discusses the multi-domain modeling and simulation issues of the design and analysis of heterogeneous integrated systems. Modeling and simulation methodlogy and tools are also discussed.
Rocznik
Tom
Strony
34--39
Opis fizyczny
Bibliogr. 12 poz., rys.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
autor
autor
Bibliografia
  • [1] e-Cubes project, http://www.ecubes.org
  • [2] Nanoelectronics for Safe, Fuel Efficient and Environment Friendly Automotive Solutions project, http://www.eniac.eu, SE2A
  • [3] Corona project, http://www.corona-mnt.eu
  • [4] 3D MEMS Design Automation and Virtual Fabrication – Coventor, http://www.coventor.com
  • [5] ESI Group CFD Portal, http://www.esi-cfd.com/
  • [6] A. Mathewson, J. Brun, C. Puget, R. Franiatte, N. Sillon, F. Depoutot, and B. Dubois-Bonvalot, “Microstructured interconnections for high security systems”, in Proc. Electron. Syst. Integr. Technol. Conf., 2006, Dresden, Germany, vol. 1, pp. 126–132.
  • [7] A. Mathewson, J. Brun, G. Ponthenier, R. Franiatte, A. Nowodzinski, N. Sillon, G. Poupon, F. Deputot, and B. Dubois-Bonvalot, “Detailed characterisation of Ni microinsert technology for flip chip die on wafer attachment”, in Proc. Electron. Compon. Technol. Conf. ECTC’07, Sparks, USA, 2007, pp. 616–621.
  • [8] P. van Engen, R. van Doremalen, W. Jochems, A. Rommers, S. Cheng, A. Rydberg, T. Fritzsch, J. Wolf, W. De Raedt, P. Muller, E. Alarcon, and M. Sanduleanu, “3D Si-level integration in wireless sensor node”, in Proc. Smart Syst. Integr. 2009 Conf., Brussels, Belgium, 2009, pp. 150–157.
  • [9] T. Bieniek, P. Janus, A. Kociubiński, P. Grabiec, G. Janczyk, and J. Szynka, “Integrated multi-domain modeling and simulation of complex 3D micro- and nanostructures”, in. Proc. Smart Syst. Integr. 2008, Barcelona, Spain, 2008, pp. 399–402.
  • [10] G. Janczyk, T. Bieniek, J. Szynka, and P. Grabiec, “Reliability issues of e-Cubes heterogeneous system integration”, Microelectron. Reliab., vol. 48, pp. 1133–1138, 2008.
  • [11] G. Janczyk, T. Bieniek, J. Szynka, and P. Grabiec, “Integrated thermal modeling of heterogeneous eCubes stacked devices”, in Proc. Therminic 2008, 14th Int. Worksh. Thermal Invest. ICs Syst., Roma, Italy, 2008, pp. 80–84.
  • [12] Accelera, “Verilog-AMS Language Reference Manual”, Version 2.1, 2003, http://www.accellera.com
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BATA-0008-0025
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.