PVAc glue as a binding agent in particleboards

• Autorzy: Kowaluk G. , Fuczek D.

Warianty tytułu

PL

Klej PVAc jako spoiwo w płytach wiórowych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The increasing demands concerning formaldehyde content in/emission from particleboards force search after alternative bonding agents. One of such bonding agents can be polivinyloacetate (PVAc) glue. Unfortunately its high viscosity makes it difficult to apply the glue using methods for urea-formaldehyde glues. The viscosity change as dry mass decreases can be the reason for low strength of particleboards produced with such glue. The results show that bending strength and internal bond strength of particleboards produced with the use of PVAc glue is lower than for panels produced with the use of UF resin.

PL

Rosnące wymagania dotyczące zawartości oraz emisji formaldehydu z płyt wiórowych zmuszają do poszukiwań alternatywnych środków wiążących. Jednym z takich klejów może być klej polioctanowinylowy. Niestety jego wysoka lepkość utrudnia nanoszenie metodami stosowanymi dla klejów mocznikowo-formaldehydowych. Zmiana lepkości poprzez obniżenie zawartości suchej masy kleju może być powodem niskiej wytrzymałości płyt wiórowych wytworzonych z udziałem takiego kleju. Wyniki badań wykazały, iż wytrzymałość na zginanie, jak również wytrzymałość na rozciąganie prostopadłe płyt wytworzonych z użyciem kleju PVAc jest niższa niż dla płyt wytworzonych z użyciem żywicy UF.

Słowa kluczowe

EN

particleboard; glue; PVAc

PL

płyta wiórowa; klej; PVAc

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Poznański Instytut Technologiczny
• Czasopismo: Drewno : prace naukowe, doniesienia, komunikaty
• Rocznik: 2009
• Tom: vol. 52, nr 182
• Strony: 17--24
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Kowaluk G.

autor

Fuczek D.

• Wood Technology Institute, Poznań, Poland,

Bibliografia

• Athanassiadou E., Tsiantzi S., Panagiotis N. [ 2002]:Wood adhesives made with pyrolysis oils. www.chimarhellas.com
• Ballerini A., Despres A., Pizzi A. [2005]: Non-toxic, zero emission tannin-glyoxal adhesives for wood panels. Holz als Roh- und Werkstoff [63]: 477–478
• Despres A., Pizzi A., Vu C., Delmotte L., [2009]: Colourless formaldehyde-free urea resin adhesives for wood panels. European Journal of Wood Products. DOI 10.1007/s00107-009-0344-y
• Drouet T. [1992]: Technologia płyt wiórowych. SGGW, Warszawa
• Dziurka D., Łęcka J., Dukarska D. [2006 b]: The effect of modification of phenolic resin with akrylresorcinolis in the synthesis process on properties of particleboards. Annals of Warsaw Agricultural University. Forestry and Technology [58]: 277–281
• Dziurka D., Mirski R., Łęcka J. [2006 a]: The effect of modification of phenolic resin with isocyanate resin on properties of boards manufactured from rape straw particles. Annals of Warsaw Agricultural University. Forestry and Technology [58]: 257–260
• Markessini A.C. [2000]: Resins of the future. The continuing evaluation of resins for wood based panels. The European Panel Federation Annual General Meeting, Paris. www.chimarhellas.com
• Papadopoulos A., N., Hill C.A.S., Traboulay E., Hague J.R.B. [2002]: Isocyanate resins for particleboard: PMDI vs EMDI. Holz als Roh- und Werkstoff [60]: 81-83
• Papadopoulou E., Panagiotis N., Tsiantzi S., Athanassiadou E. [2008]: The challenge of bio-adhesives for the wood composite industries. www.chimarhellas.com
• Pizzi A., Scharfetter H. [1981]: Adhesives and Techniques open new possibilities for the wood processing industry. Part 1: Experience with Tannin Based Adhesives. Holz als Roh- und Werkstoff [39]: 85–89
• Warcok F. [2007]: Nowe trendy w produkcji środków wiążących w świetle wymagań Unii Europejskiej dotyczących emisji formaldehydu. Biuletyn Informacyjny OBR w Czarnej Wodzie [1–2]: 35–42
• Yang I., Kuo M., Myers D. [2006]: Bond quality of soy-based phenolic adhesives in Southern Pine plywood. JAOCS 83 [3]: 231–237