Aspekty projektowania i wytwarzania mikroelementów oraz zastosowanie technologii mikrowtryskiwania

• Autorzy: Kaczmar J. W. , Brzostek A.

Warianty tytułu

EN

Aspects of designing and manufacturing of micro-parts and application of micro injection molding technology

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Na podstawie literatury omówiono wybrane problemy dotyczące projektowania wyrobów z tworzyw polimerowych formowanych metodą mikrowtryskiwania. Scharakteryzowano stosowane w tej metodzie termoplastyczne materiały polimerowe, uwypuklając ich specyficzne właściwości. Przedstawiono przykłady podstawowych zastosowań technologii mikrowtryskiwania oraz uzyskanych na tej drodze mikrodetali z tworzyw polimerowych, ze szczególnym uwzględnieniem możliwości wytwarzania w taki sposób również metalowych mikrodetali.

EN

Selected problems related to the designing of the products made of polymeric materials formed by micro injection molding were discussed. Polymeric thermoplastic materials used in this method were characterized and their specific properties (Table 1) were stressed. Examples of basic applications of micro injection molding technology as well as of the polymeric micro-parts produced by this way (Fig. 1-5), with especially stressed possibility of metal micro-parts (Fig. 6) fabrication, were presented.

Słowa kluczowe

PL

mikrowtryskiwanie; tworzywa termoplastyczne; mikrodetale; projektowanie; mikroformy

EN

micro injection molding; thermoplastics; micro-parts; designing; micro-molds

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej
• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2007
• Tom: T. 52, nr 2
• Strony: 94--98
• Opis fizyczny: Bibliogr. 18 poz.

Twórcy

autor

Kaczmar J. W.

autor

Brzostek A.

• Politechnika Wroclawska, Wydzial Mechaniczny, Laboratorium Tworzyw Sztucznych, 50-371 Wroclaw,

Bibliografia

• 1. Abraham M., Ehrfeld W., Hessel V., Kamper K. P., Lacher M., Picard A.: Microelectronic Eng. 1998, 41/42, 47.
• 2. Bociąga E.: Polimery 2005, 50, 10.
• 3. Heckele M., Schomburg W. S.: Micromech. Microeng. 2004, 14, R1.
• 4. Piotter V., Mueller K., Plewa K., Ruprecht R., Hausselt J.: Microsystem Techn. 2002, 8, 387.
• 5. Ruprecht R., Gietzelt T., Müller K., Piotter V., Hausselt J.: Microsystem Techn. 2002, 8, 351.
• 6. Piotter V., Hanemann T., Ruprecht R., Hausselt J.: Microsystem Techn. 1997, 3, 129.
• 7. Ruprecht R., Hanemann T., Piotter V., Hausselt J.: Microsystem Techn. 1998, 5, 44.
• 8. Piotter V., Holstein N., Plewa K., Ruprecht R., Hausselt J.: Microsystem Techn. 2004, 10, 547.
• 9. Schift H., David C., Gabriel M., Gobrecht J., Heyderman L. J., Kaiser W., Köppel S., Scandella L.: Microelectronic Eng. 2000, 53, 171.
• 10. Rymuza Z.: Polimery 1994, 39, 354.
• 11. www.spinner.de.
• 12. Wallrabe U., Dittrich H., Friedsam G., Hanemann Th., Mohr J., Müller K., Piotter V., Ruther P., Schaller Th., Zissler W.: Microsystem Techn. 2002, 8, 83.
• 13. Ehrfeld W.: Electrochim. Acta 2003, 48, 2857.
• 14. Malek Ch. K., Saile V.: Microelectronics J. 2004, 35, 131.
• 15. Piotter V., Hanemann T., Ruprecht R., Hausselt J.: "Microinjection moulding of medical device components" w Business Briefing: "Medical Device Manufacturing and Technology, Materials/Biomaterials Plastics" 2002, str. 63--66.
• 16. Lee B.-K., Kim D. S., Kwon T. H.: Microsystem Techn. 2004, 10, 531.
• 17. Holstein N., Schanz G., Konys J., Piotter V., Ruprecht R.: Microsystem Techn. 2005, 11, 179.
• 18. Thies A., Schanz G., Walch E., Konys J.: Electrochim. Acta 1997, 42, 3033.