Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency

• Autorzy: Stęplewski W. , Kozioł G. , Borecki J.

Warianty tytułu

PL

Wpływ projektowania szablonu i parametrów drukowania na efektywność transferu pasty w lutowaniu bezołowiowym

• Konferencja: International Conference of IMAPS - CPMP IEEE (32 ; 2008 ; Pułtusk, Polska)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Stencil design and stencil forming technique as well as parameters of solder paste printing process have an important influence on the volume and shape of solder paste deposited on the PCB pads and on the quality of solder joints. These factors become more crucial for fine pitch devices soldered in lead-free process. In the paper the results of experimental trials including selection of printing parameters, stencil materials and stencil forming technique as well as influence of different shapes of stencil apertures on transfer efficiency are discussed. The volume and shape of printed solder paste were measured and monitoring using microscopes and 3D inspection system.

PL

Projektowanie i technika wykonania szablonu oraz parametry drukowania pasty lutowniczej mają istotny wpływ na objętość i kształt nadrukowanych "cegiełek" pasty lutowniczej i jakość połączenia lutowanego. Czynniki te stają się jeszcze bardziej krytyczne w przypadku podzespołów ultraminiaturowych w procesie lutowania bezołowiowego. W artykule przedstawiono rezultaty prób eksperymentalnych obejmujących selekcję parametrów drukowania, różne materiały użyte na szablony i techniki ich wykonania oraz wpływ różnych kształtów okien w szablonie na efektywność transferu pasty. Pomiaru objętości i kształtu "cegiełek" drukowanej pasty dokonywano za pomocą mikroskopów (stereoskopowy, metalograficzny) oraz urządzenia do automatycznej trójwymiarowej inspekcji wizyjnej.

Słowa kluczowe

EN

stencil; solder paste; 3D inspection; fine pitch device

PL

szablon; pasta lutownicza; inspekcja 3D; podzespół ultraminiaturowy

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
• Czasopismo: Materiały Elektroniczne
• Rocznik: 2009
• Tom: T. 37, nr 1
• Strony: 73--85
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., rys.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

autor

Kozioł G.

autor

Borecki J.

• Tele and Radio Research Institute, Centre of Advanced Technology, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa, Poland,

Bibliografia

• [1] Belmonte J., Boyes B., Johnson A.: SMT step by step. Step 4: Printing, SMT, April, (2005), 50-53
• [2] Chrys Shea: Optimizing stencil design for lead-free SMT processing, Proceedings of the SMTA International Conference, Chicago, 2004
• [3] Wang M., Geiger D., Nakajima K., Shangguan D., Ho C.: Investigation 0201 printing issues and stencil design, Circuits Assembly, May (2003), 30-33
• [4] Cookson Electronics Assembly Materials “Stencil Technology. TERMS, TIPS & TERMINOLOGY”, Reference Bulletin, August 2003
• [5] Cookson Standard Stencil Design, “Stencil Design Guidelines”, http://alpha.cooksonelectronics. com/products/stencils/design.asp
• [6] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe, Wydaw. Etc, Warszawa 2007
• [7] Cookson Electronics Assembly Materials, Cookson Standards for Stencil Design. THE POWER BEHIND THE PROCESS, Reference Bulletin, August 2003
• [8] Shea Ch., Van Velthoven V., Tripp R.: Reducing variation in outsourced SMT manufacturing through the use of intelligent stencil systems, Cookson Electronics Assembly Material, 2003
• [9] Stęplewski W., Kozioł G.: Stencil design for lead-free reflow process, Proceedings of ISSE (2007), 164-167
• [10] Weldon T.: Optimised SMT stencil printing, Global SMT& Packing, April (2004), 24-28
• [11] Shea Ch., Pandher R. S.: Stencil design for lead-free SMT assembly, Proceedings of the SMTA International Conference, Chicago, Illinois, 2004
• [12] Arra M., Geiger D., Shangguan D., Sjoberg J.: Assembling fine pitch CSP packages, On Board Technology, September (2004), 38-41