The influence of assembly technology on exploitation parameters of power SSL-LEDs

• Autorzy: Grzesiak W. , Cież M. , Koprowski J.

Warianty tytułu

PL

Wpływ technologii montażu na parametry eksploatacyjne SSL LED-ów mocy

• Konferencja: International Conference of IMAPS - CPMP IEEE (32 ; 2008 ; Pułtusk, Polska)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The SSL-LEDs (Solid State Lighting LEDs), often of several watts consumed unit power are generally fixed to a cooling substrate to increase the on LEDs' durability, reliability and light efficiency. The size, shape, cooling area and ventilating properties of the substrate, made mainly of aluminum or copper, have to be taken into account. The next problem is the thermal resistance minimizing between the LEDs body and the substrate. Here the out growth is the choice of a LEDs fixing method. The work deals with six fixing methods and reports their properties, achieved by reducing the thermal resistance between LED and the radiator's substrate. The first method consists in purely mechanical fixing by screws. The second is completed by a silicon film. The third one utilizes a foil of excellent thermal resistivity, covered on both sides with an acrylic glue. The fourth simple method bases solely on of an acrylic glue. The fifth method consists in using a resin with aluminum powder and cured at room temperature. The last method makes use of a special silicon CAF-1 type glue. In all cases identical LEDs, radiators and applied powers were used and results compared.

PL

Półprzewodnikowe diody mocy LED bywają mocowane zwykle do chłodzącego podłoża celem zwiększenia ich trwałości, niezawodności i sprawności. Rozmiary, kształt, powierzchnia chłodzenia i własności chłodzące podłoża, wykonanego zwykle z aluminium lub miedzi winny być starannie analizowane. Dalszym problemem jest rezystancja termiczna pomiędzy korpusem diody, a podłożem. Wiąże się ona ze sposobem jej mocowania. Praca omawia sześć metod mocowania i relacjonuje ich wpływ na rezystancję termiczną pomiędzy diodą a podłożem radiatorowym. Metoda pierwsza polega na czysto mechanicznym mocowaniu wkrętami. Druga wprowadza cienką warstewkę silikonu. Metoda trzecia stosuje folię o dobrej przewodności cieplnej, pokrytą obustronnie klejem akrylowym. Czwarta, prosta metoda bazuje wyłącznie na spoiwie akrylowym. Piąta metoda polega na sklejaniu żywicą zmieszaną z pyłem aluminiowym i utwardzaną w temperaturze pokojowej. Metoda szósta wykorzystuje specjalny klej silikonowy typu CAF-1. We wszystkich przypadkach użyto identycznych diod LED, radiatorów i aplikowanych mocy świecenia, a rezultaty prób przedstawiono i skomentowano.

Słowa kluczowe

EN

power SSL-LED; assembly technology; exploitation parameters; thermal resistance

PL

diody mocy LED; montaż; parametr eksploatacyjny; rezystancja termiczna

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
• Czasopismo: Materiały Elektroniczne
• Rocznik: 2008
• Tom: T. 36, nr 4
• Strony: 124--132
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Grzesiak W.

autor

Cież M.

autor

Koprowski J.

• Institute of Electron Technology, Kraków Division, 30-701 Kraków, ul. Zabłocie 39,

Bibliografia

• [1] Archenhold G.: Thermal management of LED fixtures, LED Future Brochure 2007, 84-90 edited by Photonics Cluster, Aston U.K.. www.photonicscluster-uk .org.
• [2] Ma Z., Zheng X., Liu W., Lin X., Deng W.: Fast thermal resistance measurement of high brightness LED. 6th International Conference on Electronic Packaging Technology, 30 Aug.-2 Sept. 2005, Proceedings of ..., 614 - 616, Digital Object Identifier 10/1109, CEPT.2005.1564685
• [3] Falconer A.: LED lighting powers ahead - EuroPHOTONICS, 10/11 2007, 34-36
• [4] Website:www.cree.com
• [5] Samuelson R.: High brightnes LED - thermal management made simple - power system design EUROPE December 2005