Nowy sposób sieciowania żywicy epoksydowej wykorzystujący bis(heptafenyloglinosilseskwioksan) jako utwardzacz

• Autorzy: Chmielewska D. , Barczewski M. , Sterzyński T.

Warianty tytułu

EN

A new method of curing epoxy resin by using bis(heptaphenylaluminosilsesquioxane) as a hardener

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Badano przebieg procesu utwardzania żywicy epoksydowej Epidian 6 przy użyciu bis(heptafenyloglinosilseskwioksanu) (POSS). Warunki utwardzania kompozycji o określonym składzie ustalano na podstawie pomiarów prowadzonych w toku sieciowania. Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) wyznaczano temperaturę egzotermicznej reakcji, której charakter świadczy o przebiegu procesu utwardzania kompozycji, określono również temperaturę procesu sieciowania i czas życia kompozycji podczas jej utwardzania w temperaturze otoczenia. Na podstawie analizy mikroskopowej (SEM) przeanalizowano jednorodność rozproszenia cząsteczek POSS w osnowie epoksydowej. Metodą spektroskopii FT-IR oceniono zmiany chemiczne zachodzące w żywicy. Wykazano, że bis(heptafenyloglinosilseskwioksan) może być stosowany jako środek utwardzający żywice epoksydowe, a do najważniejszych jego zalet można zaliczyć niską temperaturę sieciowania egzotermicznego oraz długi czas życia kompozycji.

EN

The curing process of epoxy resin Epidian 6 with bis(heptaphenylaluminosilsesquioxane) was studied. The curing conditions for the defined compositions were established on the basis of measurements made during the crosslinking reaction. Differential scanning calorimetry (DSC) was used to determine the temperature of the exothermal reaction related to the course of the curing process. Also, the temperature of crosslinking process and gel time at ambient temperature were determined. The homogeneity of the distribution of POSS additives in the epoxy matrix was investigated using microscopic analysis (SEM). Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy was used to evaluate the chemical changes in the resin. It was shown that bis(heptaphenylaluminosilsesquioxane) can be applied as a curing agent for epoxy resins, with the main advantages of a low curing temperature and long life time.

Słowa kluczowe

PL

żywica epoksydowa; POSS; analiza termiczna; sieciowanie

EN

epoxy resin; POSS; thermal analysis; crosslinkings

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej
• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2013
• Tom: T. 58, nr 4
• Strony: 270--275
• Opis fizyczny: Bibliogr. 22 poz.

Twórcy

autor

Chmielewska D.

autor

Barczewski M.

autor

Sterzyński T.

• Politechnika Poznańska Instytut Technologii Materiałów ul. Piotrowo 3, 61-138 Poznań,

Bibliografia

• 1. Czub P., Penczek P., Boñcza-Tomaszewski Z., Pielichowski J.: „Chemia i technologia żywic epoksydowych”, WNT, Warszawa 2002, str. 17—25.
• 2. Maka H., Spychaj T., Pilawka R.: Ind. Eng. Chem. Res. 2012, 51, 5197.
• 3. Czub P.: Polimery 2008, 53, 182.
• 4. Pat. PL 53 276 (1967).
• 5. Cho H., Liang K., Chatterjee S., Pittman Jr. C. U.: J. Inorg. Organomet. Polym. 2005, 15, 541.
• 6. Pielichowski K., Njuguna J., Janowski B., Pielichowski J.: Adv. Polym. Sci. 2006, 201, 225.
• 7. Hao W., Hu J., Chen L., Zhang J., Xing L., Yang W.: Polym. Test. 2011, 30, 355.
• 8. Liu H., Zheng S., Nie K.: Macromolecules 2005, 38, 5088.
• 9. Ni Y., Zheng S., Nie K.: Polymer 2004, 45, 5557.
• 10. Murias P., Maciejewski H., Galina H.: Eur. Polym. J. 2012, 48, 769.
• 11. Matìjka L., Murias P., Pleštil J.: Eur. Polym. J. 2012, 48, 260.
• 12. Chen G.-X., Si L., Lu P., Li Q.: J. Appl. Polym. Sci. 2012, 125, 3929.
• 13. Zhang Z., Liang G., Wang X.: Polym. Bull. 2007, 58, 1013.
• 14. Lin P.-H., Khare R.: Macromolecules 2009, 42, 4319.
• 15. Rashid E. S. A., Ariffin K., Kooi C. C., Akil H. M.: Mater. Design. 2009, 30, 1.
• 16. Franchini E., Galy J., Gerard J.-F., Tabuani D., Medici A.: Polym. Degrad. Stab. 2009, 94, 1728.
• 17. Liu Y., Zheng S., Nie K.: Polymer 2005, 46, 12 016.
• 18. Urbaniak M.: Polimery 2011, 56, 240.
• 19. Zgłosz. pat. P-398 899 (2012).
• 20. Fina A., Tabuani D., Carniato F., Frache A., Boccaleri E., Camino G.: Thermochim. Acta 2006, 440, 36.
• 21. Nikolic G., Zlatkovic S., Cakic Z., Cakic S., Lacnjevac C., Rajic Z.: Sensors 2010, 10, 684.
• 22. Fu B. X., Namani M., Lee A.: Polymer 2003, 44, 7739.