Sieciowanie żywicy epoksydowej rozgałęzionym poliamidem

• Autorzy: Schab-Balcerzak E. , Kakimoto M.-A.

Warianty tytułu

EN

Curing of epoxy resin with hyperbranched polyamide

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Otrzymano nowe materiały epoksydowe w wyniku termicznego usieciowania diglicydylowego eteru bisfenolu A (żywica "Epikote-828") silnie rozgałęzionym aromatycznym poliaminoamidem (HBP, schemat A). Zbadano wpływ ciężaru cząsteczkowego HBP na przebieg sieciowania oraz na stabilność termiczną, dynamiczne właściwości mechaniczne i właściwości mechaniczne przy rozciąganiu usieciowanej żywicy epoksydowej (EP). Dobierając ciężar cząsteczkowy HBP można regulować badane cechy użytkowe utwardzonej EP. Porównano niektóre właściwości nowej utwardzonej EP z właściwościami żywicy "Epikote" usieciowanej przy użyciu typowej aminy aromatycznej - 1,3-fenylenodiaminy (MPDA).

EN

Novel epoxy materials have been prepared by thermal curing of diglycidyl ether of bisphenol A (Epikote-828 resin) with hyperbranched aromatic polyaminoamide (HBP, scheme A). The effects of HBP molecular weight (Table 1) on the course of curing (Fig. 1) and on the properties of cured epoxy resin (EP): thermal properties (Fig. 2), dynamic mechanical properties (Table 2) and tensile properties (Table 3) were investigated. Having chosen HBP molecular weight one can control the investigated functional features of cured EP. Selected properties of novel cured EP were compared with Epikote resin cured with typical aromatic amine - 1,3-phenyldiamine (MPDA).

Słowa kluczowe

PL

silnie rozgałęziony aromatyczny poliaminoamid; żywica epoksydowa; sieciowanie; ciężar cząsteczkowy utwardzacza; właściwości użytkowe

EN

hyperbranched aromatic polyaminoamide; epoxy resin; curing; molecular weight of hardener; functional properties

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej
• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2005
• Tom: T. 50, nr 4
• Strony: 262--265
• Opis fizyczny: Bibliogr. 28 poz.

Twórcy

autor

Schab-Balcerzak E.

• Centrum Chemii Polimerów PAN, ul. M. Curie-Skłodowskiej 34, 41-819 Zabrze

autor

Kakimoto M.-A.

• Department of Organic and Polymeric Materials, Tokyo Institute of Technology, Meguro-ku, Tokio 152-8552, Japonia

Bibliografia

• 1. May C. A., Tanaka Y.: „Epoxy Resins — Chemistry and Technology”, Marcel Dekker Inc., Nowy Jork 1973.
• 2. Urbaniak M., Grudziński K.: Polimery 2004, 49, 89.
• 3. Liu Y.-L.: J. Appl. Polym. Sci. 2001, 83, 1697.
• 4. Cheng K.-Ch., Yu S.-Y., Chiu W.-Y.: J. Appl. Polym. Sci. 2002, 83, 2733.
• 5. Chiang Ch.-L., Ma Ch.-Ch. M., Wang F.-Y., Kuan H.-Ch.: Eur. Polym. J. 2003, 39, 825.
• 6. Wang Ch.-S., Shieh J.-Y.: Eur. Polym. J. 2000, 36, 443.
• 7. Shieh J.-Y., Wang Ch.-S.: Eur. Polym. J. 2002, 40, 369.
• 8. Su W.-F., Huang H.-W., Pan W.-P.: Thermochim. Acta 2002, 39, 391.
• 9. Choi D. H., Oh S. J., Cha H. B., Lee J. Y.: Eur. Polym. J. 2001, 37, 1951.
• 10. Jain P., Choudhary V., Varma I. K.: Eur. Polym. J. 2003, 39, 181.
• 11. Kurzeja L., Szeluga U.: Prace Naukowe Instytutu Technologii Organicznej i Tworzyw Sztucznych Politechniki Wrocławskiej, Konferencje, Wrocław 2003, str. 173.
• 12. Park S.-J., Kim T.-J., Kim H.-Y.: Polym. Int. 2002, 51, 286.
• 13. Pokropski T., Balas A.: Polimery 2003, 48, 417.
• 14. Pokropski T., Balas A.: Polimery 2003, 48, 591.
• 15. Mazela W., Czub P., Pielichowski J.: Polimery 2004, 49, 233.
• 16. Lin Ch. H., Jiang Z. R., Wanh Ch. S.: J. Polym. Sci., Part A 2002, 40, 4084.
• 17. Czub P., Mazela W., Pielichowski J.: Polimery 2003, 48, 641.
• 18. Viswanathan N. K., Kim D. Y., Bian S., Williams J., Liu W., Li L., Samuelson L., Kumar J., Triphaty S. K.: J. Mater. Chem. 1999, 9, 1941.
• 19. Schab-Balcerzak E., Kaczmarczyk B., Janeczek H., Bednarski H., Sęk D., Miniewicz A.: Polymer 2004, 45, 2483.
• 20. Bogdał D., Pielichowski J., Penczek P., Górczyk J., Kowalski G.: Polimery 2002, 47, 842.
• 21. Mezzenga R., Boogh L., Pettersson B., Manson J. A. E.: Macromol. Symp. 2000, 149, 17.
• 22. Mezzenga R., Manson J. A. E.: J. Mater, Sci. 2001, 36, 4883.
• 23. Liu H.,Wilen C.-E., Skrifvars M.: J. Polym. Sci., Part A 2000, 38, 4457.
• 24. Ratna D., Varley R., Singh Raman R. K., Simon G. P.: J. Mater. Sci. 2003, 38, 147.
• 25. Zukas W. X., Wilson P. M., Gassner J. J.: J. Polym. Mater. Sci. Eng. 1997, 77, 232.
• 26. Okazaki M., Murota M., Kawaguchi Y., Tsubokawa N.: J. Appl. Polym. Sci. 2001, 80, 573.
• 27. Mezzenga R., Boogh L., Manson J. A. E.: Compos. Sci. Technol. 2001, 61, 787.
• 28. Yang G., Jikei M., Kakimoto M.: Macromolecules 1998, 31, 5964.