Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych stosowanych w przemyśle elektronicznym

• Autorzy: Mazela W. , Czub P. , Pielichowski J.

Warianty tytułu

EN

Application of epoxy resins in electronics and optoelectronics. Part II. Ways of reduction of flammability of the resins used in electronic industry

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Na podstawie obszernej literatury (doprowadzonej do roku 2004) przedstawiono przegląd różnorodnych metod ograniczania palności żywic epoksydowych (EP) stosowanych do wymienionego w tytule celu. Szczegółowo omówiono antypireny chlorowcowe (charakteryzując zarówno mechanizm ich działania, jak i sposoby polegające na łączeniu takich antypirenów ze związkami niektórych metali - przede wszystkim Sb), a także wprowadzone później - ze względu na niektóre wady antypirenów chlorowcowych - środki zmniejszające palność oparte na związkach fosforu. Uwzględniono przy tym związki fosforu używane jako utwardzacze EP [wzory (I)-(VII)] oraz organiczne pochodne fosforu wbudowane do EP [wzory (XII), (XIII), (XV), (XVI) (XVIII)]. Przedstawiono inne sposoby ograniczenia palności EP, m.in. używane do tego celu Al(OH)3 i Mg(OH)2. Omówiono toksyczność produktów spalania EP.

EN

Review of various methods of limitation of epoxy resins (EP), used for titled purpose, flammability is presented on the basis of wide literature data (up to 2004). Halogen containing flame-retardants have been discussed in details. The mechanisms of their actions were characterized as well as the methods of their use together with selected metal (mainly Sb) compounds. Flame-retardants based on phosphorus compounds, introduced later because of some disadvantages of halogen containing ones, were also presented. Phosphorus compounds used as EP curing agents [Formulas (I)-(VII)] as well as organic phosphorus derivatives built into EP [Formulas (XII), (XIII), (XV), (XVI), (XVIII)] were taken into consideration. Other methods of flammability limitation, among others Al(OH)3 or Mg(OH)2 used for this purpose, were presented. Toxicity of EP combustion products was discussed (Table 2).

Słowa kluczowe

PL

żywice epoksydowe; przemysł elektroniczny; palność; antypireny; toksyczność

EN

epoxy resins; electronic industry; flammability; flame retardants; toxicity

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej
• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2005
• Tom: T. 50, nr 2
• Strony: 100--109
• Opis fizyczny: Bibliogr. 51 poz., tab.

Twórcy

autor

Mazela W.

• Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

autor

Czub P.

• Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

autor

Pielichowski J.

• Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

Bibliografia

• [1] Mazela W., Czub P., Pielichowski J.: Polimery 2004, 49, 233.
• [2] Blazsó M., Czégény Zs., Csoma Cs.: J. Anal. Appl. Pyrolysis 2002, 64, 249.
• [3] Budrewicz B., Podgórecka H.: Polimery 1993, 38, 188.
• [4] Weil E. D.: „Fire Retardancy of Polymeric Materials” (red. Grand A. F., Wilkie C. A.), Marcel Dekker, Nowy Jork 2000.
• [5] Witak H., Matynia T.: Polimery 1995, 40, 177.
• [6] Pat. USA 6 432 540 (2002).
• [7] Oferta handlowa firmy The Dow Chemical Company (2004).
• [8] Lantz L., Hwang S., Pecht M.: Microelectron. Reliab. 2002, 42, 1163.
• [9] Ho T. H., Wang C. S.: Europ. Polym. J. 2001, 37, 267.
• [10] Shieh J. Y., Ho T. H., Wang C. S.: Angew. Makromol. Chem. 1995, 224, 21.
• [11] Barontini F., Cozzani V., Petarca L.: Ind. Eng. Chem. Res. 2000, 39, 855.
• [12] Lin C. H., Wang C. S.: Polymer 2001, 42, 1869.
• [13] Kettrup A. A., Lenoir D., Thumm W., Kampke-Thiel K., Beck B.: Polym. Degrad. Stab. 1996, 54, 175.
• [14] Pat. USA 5 438 084 (1995).
• [15] Pat. USA 5 453 453 (1995).
• [16] Pat. USA 5 994 429 (1999).
• [17] Pat. Chiński 1 237 462 (1999).
• [18] Pat. USA 5 859 097 (1999).
• [19] Pat. USA 5 869 553 (1999).
• [20] Pat. USA 5 883 160 (1999).
• [21] Pat. jap. 2001-261 932 (2001).
• [22] Pat. USA 6 291 556 (2001).
• [23] Zgłosz. pat. europ. 1 191 063 (2002).
• [24] Pat. chiński 1 346 150 (2002).
• [25] Pat. USA 6 465 555 (2002).
• [26] Kim J., Yoo S., Bae J. Y., Yun H. Ch., Hwang J., Kong B. S.: Polym. Degrad. Stab. 2003, 81, 207.
• [27] Pat. niemiecki 4 400 441 (1995).
• [28] Pat. USA 5 364 893 (1994).
• [29] Pat. USA 5 811 486 (1998).
• [30] Pat. USA 5 837 771 (1998).
• [31] Zgłosz. pat. europ. 1 273 608 (2003).
• [32] Jeng R. J., Shau S. M., Lin J. J., Su W. C., Chiu Y. S.: Europ. Polym. J. 2002, 38, 683.
• [33] Annakurty K. S., Kishore K.: Polymer 1988, 29, 756.
• [34] Banks M., Ebdon J. R., Johnson M.: Polymer 1993, 34, 4547.
• [35] Liu Y. L., Hsiue G. H., Lan Ch. W., Chiu Y. Sh.: Polym. Degrad. Stab. 1997, 56, 291.
• [36] Zgłosz. pat. europ. 1 270 668 (2003).
• [37] Liu Y. L.: Polymer 2001, 42, 3445.
• [38] Shieh J. Y., Wang C. S.: Polymer 2001, 42, 7617.
• [39] Lu S. Y., Hamerton I.: Prog. Polym. Sci. 2002, 27, 1661.
• [40] Li X., Ou Y., Shi Y.: Polym. Degrad. Stab. 2002, 77, 383.
• [41] Jain P., Choudhary V., Varma I. K.: Europ. Polym. J. 2003, 39, 181.
• [42] Wang Ch. S., Shieh J. Y.: Polymer 1998, 39, 5819.
• [43] Wang C. S., Shieh J. Y.: Europ. Polym. J. 2000, 36, 443.
• [44] Wang Ch. S., Lee M. C.: Polymer 2000, 41, 3631.
• [45] Kiuchi Y., Iji M.: NEC Res. & Develop. 2003, 44, nr 3, 256.
• [46] Wu C. S., Liu Y. L., Hsu K. Y.: Polymer 2003, 44, 565.
• [47] Pat. jap. 6 271 746 (1994).
• [48] Pat. Chinski 1 237 462 (1999).
• [49] Zgłosz. pat. europ. 982 361 (2000).
• [50] Zgłosz. pat. europ. 1 260 551 (2002).
• [51] Pat. USA 6 610 406 (2003). [52] Yoda N.: Polym. Adv. Techn. 1997, 8, 215.