Chłodzenie powierzchni elementów elektronicznych rozpyloną cieczą

• Autorzy: Walczyk H.

Warianty tytułu

EN

Spray cooling process for electronic elements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wzrost mocy systemów elektronicznych spowodował konieczność stosowania technologii umożliwiających odbiór dużych strumieni ciepła. Utrzymanie na niskim poziomie temperatury pracy elektronicznych elementów zwiększa ich niezawodność i wydajność. Proces chłodzenia rozpyloną cieczą charakteryzuje się dużą wydajnością i równomiernością odbioru ciepła, małym zapotrzebowaniem rozpylanego płynu oraz maią prędkością kropel uderzających w chłodzoną powierzchnię, dlatego też technologia ta wzbudza znaczne zainteresowanie w chłodzeniu elektroniki. Artykuł jest wprowadzeniem w zagadnienia dotyczące procesu chłodzenia rozpyloną cieczą elementów elektronicznych.

EN

An increasing of a power of electronic systems require use of high-heat flux removal technologies. Maintaining lower operating temperatures leads to increase reliabilitj' of components and can result in higher performance. Spray cooling is characterized by high heat transfer, uniformity of heat removal, small fluid inventory and low droplet impact velocity, so it is a technology of increasing interest for electronic cooling. This paper is an introduction to spray cooling process for electronics.

Słowa kluczowe

PL

system elektroniczny; moc; chłodzenie; chłodzenie rozpyloną cieczą; elektronika

• Wydawca: Instytut Inżynierii Chemicznej Polskiej Akademii Nauk
• Czasopismo: Prace Naukowe Instytutu Inżynierii Chemicznej Polskiej Akademii Nauk
• Rocznik: 2007
• Tom: nr 9
• Strony: 23--41
• Opis fizyczny: Bibliogr. 19 poz.

Twórcy

autor

Walczyk H.

• Instytut Inżynierii Chemicznej PAN Gliwice, ul. Bałtycka 5. 44-100 Gliwice

Bibliografia

• [1] ESTES K. A., MUDAWAR I.. Correlation of Sauter diameter and critical heal flux for sprav cooling of small surfaces. International Journal of Heat and Mass Transfer. 1995, 38. 2985.
• [2] GHODBANE M. HOLMAN J.P., Experimental study of spray cooling with Freon-113. International Journal of Heat and Mass Transfer. 1991,34, 1163.
• [3] KIM J. Spray cooling heat transfer. The state of art. International Journal of Heat and Fluid Flow. 2007, 28, 753.
• [4] PAUTSCH A.G., SHEDD T. A, Adiabatic and diabatic measurements of liquid film thickness during spray cooling with FC-72. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2006. 49. 2610.
• [5] RYBICKI J. R.. MUDAWAR I.. Single-phase and two-phase cooling characteristics of upward-facing and downward-facing sprays. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2006, 29. 5.
• [6] YANG J., CHOW L. C., PAIS M. R., Nucleate boiling heat transfer in spray cooling. Journal of Heat Transfer, 1996,118,668.
• [7] RIM D. P.. CHEN R. H., CHOWL. C.. Bubble behavior and nucleate boiling heat transfer in saturated FC-72 spray cooling. International Journal of Heat Transfer. 2002. 124. 63.
• [8] PAIS M., TILTON D., CHOW L., MAHEFKY E.. High heat flux, low superheat evaporative spray cooling. Proceedings of the 27th AIAA Aerospace Sciences Meeting. 1989.
• [9] HORACEK B.. KlGER K., KlM J., Single Nozzle Spray Cooling Heat Transfer Mechanisms. International Journal ofHeat and Mass Transfer. 2005, 48, 1425.
• [10] MuDAWAR I.. VALENTINE W. S., Determination of the local quench curve for spray-cooled metallic surface. J. Heat Treating, (1989). 7. 107.
• [11] Mudavvar I.. Estes K.. A.. Optimizing and predicted CHFin spray cooling of square surface. J. Heat Transfer, 1996, 118,672.
• [12] CHEN R. H.. CHOW L. C.. NAVEDO J. E.. Effects of spray characteristics on critical heat flux in subcooled water spray cooling. International Journal of Heat and Mass Transfer. 2002. 45, 4033.
• [13]CHEN R. H. CHOW L. C., NAVEDO J. E., Optimal spray characteristics in water spray cooling. International Journal ofHeat and Mass Transfer. 2004, 47.5095.
• [14] PAIS M. R.. CHOW L. C., MAHEFKEY E. T., Surface roughness and its effects of heat transfer mechanism in spray cooling. Journal of Heat Transfer, 1992, 114. 211.
• [15]Ortiz L., Gonzales .1. E., Experiments on steady-state high heat fluxes using spray cooling. Experimentai Heat Transfer, 1990. 12. 215.
• [16] KlM J.H., YOU S.M., CHOI U. S.. Evaporative spray cooling of plain and microporous coated surfaces. International Journal ofHeat and Mass Transfer. 2004. 47. 3307.
• [17] HsiEH C.C., YAO S.C., Evaporative heat transfer characteristics of water spray on micro-structured silicon surfaces. International Journal of Heat and Mass Transfer. 2005, ,49, 962.
• [18] SlLK A. E.. KIM J., KlGER K. T., Investigation of enhanced surface spray cooling. Proceedings of the ASME IMECE, 2004, Anaheim. CA. paper No. IMECE2004.
• [19]COURSEY J., KlM J., KjGER K.T. Spray cooling of high aspect ratio open microchannels. Proceedings of ITHERM, 2006. San Diego, CA.