PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Kompozyty epoksydowe z napełniaczami krzemionkowymi

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Epoxy composites with silicas
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Badano kompozycje i kompozyty epoksydowe, których głównym składnikiem była żywica Epidian 6, produkt Zakładów Chemicznych Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, sieciowane utwardzaczem należącym do grupy imidazoli. Jako napełniacze stosowano krzemionki otrzymane w reakcji strącania z roztworów krzemianu sodu i soli amonu. Do kompozytów wprowadzano 1, 3, 5 cz. wag. napełniaczy i 1 cz. wag. środka sieciującego w postaci 1-butyloimidazolu (1BI). Określono wymiary cząstek napełniacza/krzemionek; badano przebieg procesu sieciowania, lepkość kompozycji z napełniaczami, określono właściwości wytrzymałości na zginanie i rozciąganie opisywanych materiałów epoksydowych w temperaturze pokojowej oraz oszacowano temperaturę zeszklenia kompozytów epoksydowych.
EN
The epoxy compositions and composites hardened with 1-butylimidazole (1BI) with silicas have been investigated. Epoxy resin used was Epidian 6 (product of Chemical Works "Organika Sarzyna" in Nowa Sarzyna) and as fillers were applied silicas, products of precipitation reaction from solutions of sodium silicate and ammonium salts. The fillers were introduced to the compositions in amounts 1, 3 and 5 g per 100 g of the epoxy resin and the hardener was applied 1 g per 100 g of the resin. The time of dispergation of fillers was 20 minutes. Epoxy adhesives/composites were hardened in temperature 140°C for 4 hours. Modified silica's were obtained from solution of sodium silicate and ammonium salts in precipitation method. As the precipitating agents NH4HCO3 (marked as: SiO2, SiO2-SH, SiO2-NH2) or ammonium chloride (SiO2-NH4Cl) were used. Modification of both types of silica's fillers was conducted by adding appropriate silane coupling agents to the reactive mixture. The proadhesion compounds, applied at the amounts of 1, 3 or 5 weight parts per 100 weight parts of SiO2, were used to modify the precipitation system. Moreover, the particles size of the obtained powders using laser diffraction method (Mastersizer 2000, Malvern Instruments Ltd.) was determined. The investigations of viscosity of epoxy composition and curing process were carried out with the use the of rheometr ARES, Rheometric Scientific: the diameter of plates 25 mm, thickness between plates 1 mm. The glass temperature of composites (DMTA method) was measured with use of the apparatus Mark II, Polymer Laboratories, heat rate 3°C/min, frequency 1 Hz. The tensile and bending strengths were measured with standards PN-EN ISO 527-1 (speed rate 5 mm/min) and PN-EN ISO178 (speed rate 1 mm/min) with using of testing machine Instron 4026, Instron Corporation. The particle size remains in interval 12 do 30 žm for three kinds of silicas, whereas for silica with aminosilane in two ranges 36 and 35+70 žm. The addition of 1 and 3 weight part of filler per 100 resin does not influence viscosities of epoxy composition. Introducing of silicas with amino or mercaptan groups accelerated of crosslinking process slightly. The epoxy composites with fillers have been comparable tensile and bending strength with unfilled systems. The introduction of silicas with amino or mercaptan groups increased inconsiderably the shear strength of epoxy composites. The glass temperature of epoxy composites is in the range between 106 and 135°C.
Czasopismo
Rocznik
Strony
360--363
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., tab., wykr.
Twórcy
autor
Bibliografia
  • [1] Jesionowski T., Bula K., Janiszewski J., Jurga J., The influence of filler modification on its aggregation and dispersion behaviour in silica/PBT composite, Composite Interfaces 2003, 10, 225-242.
  • [2] Bula K., Jesionowski T., Krysztafkiewicz A., Janik J., The effect of filler surface modification and processing conditions on distribution behaviour of silica nanofillers in polyesters, Colloid Polym. Sci. 2007, 285, 1267-1273.
  • [3] Czub P., Bończa-Tomaszewski Z. Penczek P., Pielichowski J., Chemia i technologia żywic epoksydowych, WNT, Warszawa 2002.
  • [4] Pilawka R., Spychaj T., Kleje epoksydowe z nanocząstkami do łączenia metali, Kompozyty (Composite) 2004, 4, 9, 33-35.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BAR9-0001-0065
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.