Numeryczne prognozowanie wytrzymałości zmęczeniowej połączeń lutowanych wybranych układów elektronicznych stosowanych w awionice

• Autorzy: Jurków D.

Warianty tytułu

EN

Numerical forecasting of fatigue strength of soldered conneetions of selected electronic circuits used in avionics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zaprezentowano prognozowanie wytrzymałości na pękanie zapraski epoksydowej oraz niezawodności połączeń lutowanych między wybranymi układami elektronicznymi oraz różnymi podłożami.

EN

The paper presents forecasting of cracking strength of epoxide insert and reliability of soldered connections of selected eleetronic circuits to differe substrates.

Słowa kluczowe

PL

połączenia lutowane; niskotemperaturowa ceramika współwypalania; zmęczenie połączeń

EN

soldered connections; Iow temperature cofired ceramics; fatigue of connections

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Wiadomości Elektrotechniczne
• Rocznik: 2011
• Tom: R. 79, nr 10
• Strony: 15--17
• Opis fizyczny: Bibliogr. 17 poz.

Twórcy

autor

Jurków D.

• Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Politechnika Wrocławska

Bibliografia

• [1] Norma lotnicza DO-160E
• [2] Wymysłowski A.: Numeryczne metody projektowania termomechanicznego w montażu elektronicznym. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2007
• [3] Gongora-Rubio M.R. et al.: Overview of low temperature co-fired ceramics tape technology for meso-system technology (MsST). Sensor and Actyuators A 2001 vol. 89
• [4] Golonka L.: Technology and applications of low temperature cofired ceramic (LTCC) based sensors and microsystems. Bulletin of the Polish Academy of Sciences 2006 vol. 54
• [5] Gupta T: Handbook of thick- and thin-film hybrid microelectronics. Wiley, New Jearsy 2003
• [6] Dp951 green tape. Karta katalogowa DuPont 2010
• [7] HL2000 green tape. Karta katalogowa Hereaus 2010
• [8] HL800 green tape. Karta katalogowa Hereaus 2010
• [9] Ceram Tape GC green tape. Karta katalogowa CeramTec 2010
• [10] LTCC Design Guidelines. www.barryltcc.com (dostęp 22.12.2010)
• [11] FR-4 Glass/Epoxy. Karta katalogowa Plastics International
• [12] Lau J.H.: Solder joint reliability of a low cost chip size package-NuCSP. Microelectronics Reliability 1998 vol. 38
• [13] Plastic Molding Compounds. http://www.siliconfareast.com/moldcomp.htm
• [14] Lau J.H., Chang C: Effects of Underfill Material Properties on the Reliability of Solder Bumped Flip Chip on Board with Imperfect Underfill Encapsulants. IEEE Transactions on components and packaging technologies 2000 vol. 23
• [15] Mat Web. Karta katalogowa http://www.matweb.com/(dostęp 31.01.2011)
• [16] Fine-Putch FG400 BGA Package. Karta katalogowa XLINX, 2005
• [17] ATmegal28. Karta katalogowa Atmel 2010