Stanowisko do badań zmęczeniowych połączeń lutowanych elementów elektronicznych z drukowanymi obwodami płytki

• Autorzy: Mieszkalski R.K.

Warianty tytułu

EN

Stand for fatigue resistance tests of soldered joints between electronic elements and a plated printed circuit

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Ze względu na dyrektywę Unii Europejskiej w sprawie wyeliminowania ołowiu z przemysłu elektronicznego zachodzi potrzeba poszukiwań alternatywnych lutowi do standardowego dziś lutowia SnPb. Nowe lutowia muszą być poddane wielu badaniom, m.in. zmęczeniowym badaniom wytrzymałościowym. Za pomocą zaprezentowanego mechanizmu opartego konstrukcyjnie na dwóch sprzężonych ze sobą czworobokach przegubowych można poddawać płytkę obwodu drukowanego z przylutowanymi do jej pól lutowniczych elementami elektronicznymi cyklicznym odkształceniom. Powstające na skutek odkształceń naprężenia na powierzchni płytki są przyczyną powstających sił tnących działających na lutowie i prowadzą do zniszczenia połączenia. Przedstawione rozwiązanie stanowi alternatywę dla stosowanej obecnie próby opartej na poddawaniu elementu cyklicznym szokom termicznym.

EN

Due to the EU directive concerning lead elimination from the electronic industry, there is a demand for new solders, alternative to the standard SnPb solder paste. New solders must be subjected to various tests, including fatigue resistance tests, before they can be put to use. The paper presents a mechanism whose construction is based on two coupled four-bar linkages, which allows to test a printed-circuit board with soldered electronic elements for cyclical strains. The stresses observed on the board surface as a result of strains lead to the formation of shearing forces acting on the solder and causing joint damage. The solution proposed constitutes an alternative to the currently applied tests in which elements are subjected to cyclical thermal shocks.

Słowa kluczowe

PL

stanowisko; mechanizm; czworobok przegubowy; płytka elastyczna; model geometryczny

EN

mechanism; four-bar linkages; elastic board; geometric model

• Wydawca: Wydawnictwo Uniwersytetu Warmińsko-Mazurskiego w Olsztynie
• Czasopismo: Technical Sciences. Supplement / University of Warmia and Mazury in Olsztyn
• Rocznik: 2004
• Tom: suppl. 1
• Strony: 197--205
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys.

Twórcy

autor

Mieszkalski R.K.

• Zakład Mechaniki Stosowanej, Wydział Mechatroniki, Politechnika Warszawska

Bibliografia

• BALDWIN-RAMULT A. 1984. Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKŁ, Warszawa.
• IPC-SM-785. 1992. Guidelines for accelerated reliability testing of surface mount solder attachments.
• JOWETT C. 1972. Elementy elektroniczne. Zasady użytkowania i zapobiegania uszkodzeniom. PWN, Warszawa.
• MICHALSKI J. 1992. Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa.
• Reliability Testing and Burn-in Systems - ESPEC Technology Report, 13/2002.
• KOENIG J.A., BLINOWSKI A., GAMIN W. 1990. Mechanika ciał sprężystych i plastycznych. Politechnika Białostocka, Białystok.