PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
Tytuł artykułu

Węglik krzemu - półprzewodnik dla wysokotemperaturowych przyrządów energoelektronicznych

Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Silicon carbide - a semiconductor for high temperature power electronic devices
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Krzem już ponad 40 lat jest podstawowym materiałem półprzewodnikowym przeznaczonym do produkcji przyrządów energoelektronicznych. Jednak stale wzrastające zapotrzebowanie na przyrządy półprzewodnikowe zdolne do jednoczesnego działania przy wysokim napięciu i w wysokiej temperaturze powoduje, że ciągle badane są właściwości innych materiałów półprzewodnikowych. Właściwości krzemu i arsenku galu (GaAs), z których wykonuje się przyrządy dużych mocy, ulegają degradacji w podwyższonych temperaturach występujących w niektórych zastosowaniach, takich jak motoryzacja, przemysł chemiczny i techniki kosmiczne. Dzięki szerokiemu pasmu zabronionemu i dużemu krytycznemu natężeniu pola powodującemu przebicie, węglik krzemu (SiC) jest uznawany za najbardziej obiecujący dla tych zastosowań.
EN
Properties of silicon carbide. Details of semiconductor devices based on SiC, their housings and thermal resistance.
Rocznik
Strony
106--110
Opis fizyczny
Bibliogr. 13 poz., tab., wykr., rys.
Twórcy
  • Instytut Elektrotechniki Warszawa
  • czzłoinek SEP
  • Instytut Elektrotechniki Warszawa
Bibliografia
  • [1] ASANO K. i in.: High Temperature Static and Dynamie Characteristics of 3,7 kV High Voltage 4H-SiC JBS. Proc. of ISPSD'2000. May 2000, Toulouse (France)
  • [2] BALIGA B. J.: Trends in Power Semiconductor Devices. IEEE Trans. on Electron Devices 1996 nr 10
  • [3] FRIEDRICHS P. i in.: SiC Power Devices with Low on-Resistance for Fast Switching Applications. Proc. of ISPSD'2000. May 2000, Toulouse (France)
  • [4] JANUSZEWSKI S.: Węglik krzemu (SiC) - perspektywiczny półprzewodnik. XIV Beskidzkie Seminarium Elektryków - BSE' 2000. Istebna, wrzesień 2000
  • [5] KHEMKA V. i in.: Static and Dynamic Charac-teristics of a 1100 V, Double-lmplanted, Planar, 4H-SiC PiN Rectifier. Proc. of ISPSD' 1999. June 1999, Toronto (Canada)
  • [6] KIMOTO T. i in.: Performance Limiting Surface Defects in SIC Epitaxial P-N Junction Diodes. IEEE Trans. on Electron Devices 1999 nr 3
  • [7] MATSUNAMI H.: Progress in Wide Bandgap Semiconductor SiC for Power Devices. Proc. of ISPSD'2000. May 2000, Toulouse (France)
  • [8] PETERS D. i in.: Characterization of Fast 4,5 kV SiC P-N Diodes. Proc. of ISPSD' 2000. May 2000, Toulouse (France)
  • [9] PETERS D. i in.: An 1800 V Triple Implanted Vertical 6H-SiC MOSFET. IEEE Trans. on Electron Devices 1999 nr 3
  • [10] SESHADRI S. i in.: Tum-off Characteristics of 1000 V SiC Gate-Turn-off Thyristors. Proc. of ISPSD' 1998. June 1998, Kyoto (Japan)
  • [11] SUGAWARA Y. i in.: 4,5 kV Novel High Voltage High Performance SiC-FET „SIAFET". Proc. of ISPSD' 2000. May 2000, Toulouse (France)
  • [12] WANG J., WILLIAMS B.W.: Evolution of High Voltage 4H-SiC Switching Devices. IEEE Trans. on Electron Devices 1999 nr 3
  • [13] WONDRAK W: Physical Limits and Lifetime Limitation of Semiconductor Devices at High Temperatures. Microelectronics Reliability 1999 t. 39, ss. 1113-1120
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BAR2-0003-0026
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.