Mesoscale deposition technology

• Autorzy: Hedges M. , Renn M. , Kardos M.

Warianty tytułu

PL

Technologia nakładania materiałów w skali mezo

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The continual drive for smaller, more powerful and economic electronic systems, has led to the development of a new manufacturing technology, Maskless Mesoscale Materials Deposition (M3D). Without masks or resists, features down to 10 microns can be directly written on virtually any surface material - silicon, glass, plastics, metals, ceramics, polyimides, and polyesters. For substrates with a low temperature tolerance, M3D locally processes the deposition through a laser scanning process. The end result is a high-quality thin film with excellent edge definition and near bulk electronic properties. As a CAD driven, additive manufacturing process, M3D provides significant environmental benefits and reduced processing requirements, eliminating the waste associated with traditional subtractive (e.g. mask and etch) processes. M3D can also precisely deposit materials on non-planar substrates. With no physical contact with the substrate by any portion of the tool other than the deposition stream, conformal writing is easily achieved. This paper will detail the benefits of M3D technology in creating mesoscale features for electronics assembly and semiconductor packaging applications and outline some of the current application areas. Repair - M3D can precisely place material to fix open circuits in service/repair operations for high value electronics.

PL

Wprowadzanie mniejszych, wydajniejszych i bardziej ekonomicznych systemów elektronicznych doprowadziło do opracowania nowej technologii produkcyjnej - Maskless Mesoscale Materials Deposition (M3D). Technologia ta umożliwia nanoszenie warstw 10-mikronowych bez użycia masek czy warstw ochronnych na praktycznie każdym materiale - silikonie, szkle, plastiku, metalach, materiałach ceramicznych, poliimidach i poliestrach. Dla podłoży z niską tolerancją temperaturową proces M3D przeprowadza się z użyciem skanowania laserowego. Rezultatem końcowym jest cienka warstwa o wysokiej jakości, o precyzyjnie zdefiniowanych krawędziach i dobrej jednorodności. Artykuł w szczegółach prezentuje zalety technologii M3D w tworzeniu materiałów w skali mezo dla zastosowań w obszarze elektroniki i półprzewodników. Przedstawia również niektóre ze współczesnych obszarów zastosowań. M3D umożliwia precyzyjne umieszczanie materiału przy naprawach i serwisie przyrządów półprzewodnikowych o dużej wartości.

Słowa kluczowe

EN

high density interconnects; HDI; microelectronics packaging; direct write; mesoscale deposition

PL

łącze; gęstość; HDI; obudowa; struktura półprzewodnikowa; bezpośredni zapis; nakładanie materiałów; skala mezo

• Wydawca: Wydawnictwo Naukowe Instytutu Technologii Eksploatacji - Państwowego Instytutu Badawczego
• Czasopismo: Problemy Eksploatacji
• Rocznik: 2005
• Tom: nr 2
• Strony: 191--199
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Hedges M.

• Neotech Services MTP, Nuremberg, Germany

autor

Renn M.

• Optomec Inc., Albuquerque, USA

autor

Kardos M.

• Optomec Inc., Albuquerque, USA

Bibliografia

• 1. King B.: Maskless Mesoscale Materials Deposition, Electronic Packaging and Production, Vol. 43, No. 2, 2003.
• 2. Vanheusden K., Kunze K., Denham H., Stump A., Schul A., Plakio J., Kodas T., Renn M.J., Essien M., King B.H.: Direct Printing of Interconnect Materials for Organic Electronics IMAPS Advanced Technology Workshop proceedings, March 2002.