PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Fast displacement analysis by digital image correlation (DIC) based on multi-processor graphic cards (GPU)

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Szybka analiza przemieszczeń z wykorzystaniem cyfrowej korelacji obrazu (DIC) oraz wieloprocesorowych kart graficznych (GPU)
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
The paper presents a method of fast displacement and strain analysis based on digital image correlation (DIC) and multi-processor graphic cards (GPU). The basic assumption for the discussed displacement and strain measurement method under time variable loads was that high measurement sensitivity by simultaneously minimising measurement time consumption was possible. For this purpose special computing procedures based on multi-processor graphic cards (GPU) were developed that significantly reduced the total time of displacement and strain analysis.
PL
W artykule zaprezentowano metodę szybkiej analizy przemieszczeń i naprężeń z wykorzystaniem cyfrowej korelacji obrazu (DIC) oraz wieloprocesorowych kart graficznych (GPU). Podstawowym założeniem omawianej metody pomiarów przemieszczeń i naprężeń w warunkach zmiennych obciążeń było osiągnięcie wysokiej czułości pomiarowej przez minimalizację czasu pomiaru. W tym celu opracowano specjalne procedury przetwarzania wykorzystujące wieloprocesorową kartę graficzną (GPU), w znaczącym stopniu redukujące całkowity czas procesu analizy przemieszczeń i naprężeń.
Rocznik
Tom
Strony
79--90
Opis fizyczny
Bibliogr. 8 poz., rys.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
autor
Bibliografia
  • 1. Pilch A., Mahajan A. and Chu T.: (2004) Measurement of whole-field surface displacements and strain using a genetic algorithm based intelligent image correlation method, Journal of Dynamic Systems, Measurement, and Control, v. 126, 3, 479-488.
  • 2. Lagattu F., Brillaud J. and Lafarie-Frenot M.-C.: (2004) High strain gradient measurements by using digital image correlation technique, Materials Characterization 53, 17-28.
  • 3. Schmidt T. and Tyson J.: (2003) Dynamic Strain Measurement Using Advanced 3D Photogrammetry, Proceedings of IMAC XXI, Kissimmee.
  • 4. www.correlatedsolutions.com.
  • 5. www.gom.com.
  • 6. Boroński D.: (2007) Strain and stress analysis methods in fatigue of materials and structures, Wydawnictwo Naukowe Instytutu Technologii Eksploatacji - PIB, Bydgoszcz-Radom (in polish).
  • 7. Giesko T.: (2012) Dual-camera vision system for fatigue monitoring, Materials Science Forum, vol.726, 226-232.
  • 8. Marciniak T., Lutowski Z., Bujnowski S., Boronski D., Czajka P.: (2012) Dual-Band Experimental System For Subsurface Cracs Testing, Materials Science Forum, vol. 726, 222-225.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BAR0-0069-0080
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.