Charakterystyka mikrostruktury oraz właściwości wytrzymałościowe warstw kompozytowych Cu/W

• Autorzy: Lisowski W. , Płowiec J. , Spychalski W. L. , Trzaska M. , Kurzydłowski K. J.

Warianty tytułu

EN

Characterization of microstructure and property of strenght Cu/W composite layers

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Praca dotyczy warstw kompozytowych Cu-W wytwarzanych metodą redukcji elektrochemicznej na podłożu z miedzi. Zrealizowane badania obejmują ustalenie optymalnych parametrów procesu wytwarzania warstw kompozytowych Cu/W oraz określenie ich właściwości wytrzymałościowych. Zamieszczono wyniki badań metodą elektronowej mikroskopii skaningowej odnoszące się do topografii powierzchni, morfologii oraz do struktury materiału wytworzonych warstw. Dokonano oceny budowy warstw, ich grubości oraz rozmieszczenia cząstek wolframu w objętości materiału kompozytowego. Wykonane za pomocą mikroskopii skaningowej oraz mikroskopu sił atomowych zdjęcia topografii i morfologii powierzchni warstw poddano analizie metodami metalografii ilościowej oraz komputerowej analizy obrazu, wyznaczając zawartość dyspersyjnej fazy wolframu. Wykonano statyczną próbę rozciągania płaskich próbek za pomocą maszyny wytrzymałościowej Q-TEST z jednoczesną rejestracją sygnału emisji akustycznej.

EN

The paper concerns of composite Cu/W layers produced by electrochemical reduction method on a copper substrate. The investigations are aimed on determination such defining optimal parameters of coating process leading to appropriate of the layers. The results of investigations of surface topography as well as of the structure of the obtained layers, by electron scanning microscopy are presented. Structure and thickness of produced layers and distribution of tungsten particles in the layers have been analyzed. By using the method of quantitative metallography the chemical compositions of the produced layers and substrate were determined. Volume fraction of tungsten particles was identified by computer analysis and established at 18%. Scanning and atomic force microscopy images of the layer are presented. The images show differences in topography of the surface of substrate and layers. The static tension tests of the flat samples were carried out using Q-TEST machine. Moreover, the tested samples after the static tension test are demonstrated. Electron scanning microscopy images of samples are also presented.

Słowa kluczowe

PL

warstwa kompozytowa Cu/W; metoda elektrochemiczna; próba rozciągania; właściwości wytrzymałościowe

EN

composite Cu/W layers; test of tension; electrochemical method

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Częstochowskiej
• Czasopismo: Kompozyty
• Rocznik: 2007
• Tom: R. 7, nr 2
• Strony: 71--75
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Lisowski W.

autor

Płowiec J.

autor

Spychalski W. L.

autor

Trzaska M.

autor

Kurzydłowski K. J.

• Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej, ul. Wołoska 141, 02-507 Warszawa,

Bibliografia

• [1] Joensson M., Kieback B., W-Cu Gradient Materials - Processing, Properties and Application Possibilities, 15th International Seminar, Plansee Holding AG, Reutte 2001, 1.
• [2] Jedamzik R., Neubrand A., Rodel J., Electrochemical Processing and Characterisation of Graded Tungsten/Copper Composites, Proceedings of the 14th International Plansee Seminar, Plansee AG, Reutte 1997, 1, 1-11.
• [3] Moon I., Sung-Soo R., Kim J., Sintering behaviour of mechanical alloyed W-Cu composite powder, Proceedings of the 14th International Plansee Seminar, Plansee AG, Reutte 1997, 1.
• [4] Kang H., Tungsten/copper composite plates prepared by a modified powder - in - tube method, Scripta Materialia 2004, 51, 473-477.
• [5] Alves da Costa F., Silva A., Gomes U., The influence technique on the characteristics of the W-Cu powder and on the sintering behavior, Powder Technology 2003, 134, 123-132.
• [6] Trzaska M., Lisowski W., Composites layers Cu+W produced electrochemically, Kompozyty (Composites) 2005, 5, 2, 81-84.