Segmentowana forma wtryskowa łączona technologią klejenia

• Autorzy: Karbowski K. , Michalski S. M. , Domińczuk J.

Warianty tytułu

EN

The segment-glued injection mould

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W ramach projektu badawczego zamawianego nr PW-004/ITE/05/2005 zaprojektowano i wykonano formę wtryskową, którą wyposażono w układ chłodzenia za pomocą płaszcza wodnego. Gniazda i rdzeń formy wykonano z elementów łączonych technologią klejenia. Oprócz płaszcza wodnego wykonano tradycyjny układ chłodzenia, co pozwoliło na porównanie wydajności chłodzenia. Dla celów badawczych formę wyposażono w układ do pomiaru temperatury.

EN

An injection mould has been designed and made during the realisation of research project No. PW-004/ITE/05/2005. The injection mould is equipped with a cooling jacket. The mould cavity and core have been made using glued elements. The traditional cooling system has also been made. This gives the opportunity for comparing the accuracy of both cooling systems. The injection mould has been equipped with temperature measurement system.

Słowa kluczowe

PL

forma wtryskowa; klejenie

EN

injection mould; gluing

• Wydawca: Wydawnictwo Naukowe Instytutu Technologii Eksploatacji - Państwowego Instytutu Badawczego
• Czasopismo: Problemy Eksploatacji
• Rocznik: 2007
• Tom: nr 4
• Strony: 149--156
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys.

Twórcy

autor

Karbowski K.

autor

Michalski S. M.

autor

Domińczuk J.

• Politechnika Krakowska, Kraków

Bibliografia

• 1. Bak J.V. i inni: Diffusion bonded tooling with conformal cooling. EP 1 247 610 A2, European Patent Office, 2002.
• 2. Hern J.P.: Method for molding a product and a mold used therein. US 2004/0222566 A1, United States Patent Office, 2004.
• 3. Himmer T., Nakagawa T., Anzai .N. Lamination of metal sheets. Computers in Industry 29(1999), s. 27–33.
• 4. Mold, method of manufacturing mold, block for forming heat exchange flow passage, and molded product. WO 2006/030503 A1, Japan Patent Office, 2006.
• 5. Wolf W.: Die folgenden Angaben sind den vom Anmelder eingereichten Unterlagen entnommen. DE 102 36 523 A1 2004.02.19, Deutsches Patent- und Markenamt, 2004.