Obliczenia pojemności dla dwuwymiarowego układu ścieżek przewodzących w hybrydowych układach warstwowych

• Autorzy: Wisz B.

Warianty tytułu

EN

Capacitance calculations for two-dimension conducting path system in hybrid microcircuit

• Konferencja: XVI Sympozjum PTZE "Zastosowania Elektromagnetyzmu w Nowoczesnych Technikach i Informatyce" Wisła, 25-27 września 2006
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zaprezentowano wyniki teoretycznych obliczeń pojemności w systemie ścieżek przewodzących mikroukładów warstwowych. Rozważany przypadek, stanowiący kontynuację wcześniejszych badań [1], dotyczy układu dwu równoległych ścieżek przewodzących o takiej samej długości i jednakowej szerokości umieszczonych po jednej stronie podłoża mikroukładu o skończonej grubości i. Obliczenia pojemności bazują w ogólnym przypadku na rozwiązaniu trójwymiarowego zagadnienia brzegowego. Potencjał elektryczny, spełniający równanie Laplace'a wyrażono w postaci całek Fouriera. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie i na tej podstawie obliczono wartość pojemności między ścieżkami mikroukładu.

EN

Results of theoretical capacitance determination for the system of conductive paths in film microcircuit is presented in this paper. It is a continuation of earlier investigations [1], and in the considered case two parallel conductive paths with identical width and equal length are located on the same side of dielectric microcircuit substrate of finite dimensions. The capacitance calculations base - in general case - on the solution of a three-dimensional boundary problem. Electrical potential is presented in form of Fourier integrals, fulfilling the Laplace's equation. Resulting from here the equation system of electric charge distribution has next been solved by application of numerical method. On this basis the capacitance value has been calculated.

Słowa kluczowe

PL

mikroukład hybrydowy; pojemność sprzęgająca; całki Fouriera; metoda kolokacji

EN

hybrid microcircuit; couplings capacitances; Fourier's integrals; collocation method

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2006
• Tom: R. 82, nr 12
• Strony: 119--122
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys.

Twórcy

autor

Wisz B.

• Rzeszów University of Technology Department of Electronic and Communications Systems,

Bibliografia

• [1] Apanasewicz S., Kalita W., Wisz B., Kapazitive Interelementkopplungen in Analyse der Storfestigkeit von Hybridschaltungen, 5. Int. Fachmesse und Kongres fur EMV, Karlsruhe, VDE-Verlag (1996), 439-446.
• [2] Bogatin E., Design rules for Microstrip Capacitance, IEEE Trans, on Components, Hybrids and Manufacturing Technology, Vol.11 (1988), n.3 253-259
• [3] Dautray R.,. Lions J. L, Mathematical analysis and numerical methods for science and technology, Vol. 4 Integral equations and numerical methods, Springer, Berlin (2000).