Coupling capacitances in planar structure of conductive layers in hybrid microcircuit

• Autorzy: Wisz B.

Warianty tytułu

PL

Pojemności sprzęgające w planarnej strukturze ścieżek przewodzących mikroukładu hybrydowego

• Konferencja: XVI Sympozjum PTZE "Zastosowania Elektromagnetyzmu w Nowoczesnych Technikach i Informatyce" Wisła, 25-27 września 2006
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The results of inter-path capacitance calculations for the thick-film microcircuit are presented in this paper. Two parallel conductive paths with different width are located on the same side of ceramic substrate with finite thickness. The capacitance determination is based on its definition. Electrical potential presented in form of Fourier integrals fulfills the Laplace's equation [1]. Resulting from here the equation system of electric charge distribution is solved numerically using the collocation method. On this basis the capacitance between conducting paths are calculated and experimentally verified.

PL

W artykule zaprezentowano wyniki obliczeń pojemności między ścieżkami przewodzącymi mikroukładu hybrydowego. Dwie równoległe ścieżki o różnej szerokości umieszczono na jednej stronie podłoża o skończonej grubości. Pojemność określono z jej definicyjnej zależności. Potencjał elektryczny spełniający równanie Laplace'a przedstawiono w postaci całek Fouriera [1]. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie stosując metodę kolokacji. Wyznaczoną na tej podstawie wartość pojemności zweryfikowano doświadczalnie.

Słowa kluczowe

EN

hybrid microcircuit; couplings capacitance; Fourier's integrals; collocation method

PL

mikroukład hybrydowy; pojemność sprzęgająca; całki Fouriera; metoda kolokacji

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2006
• Tom: R. 82, nr 12
• Strony: 115--118
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys.

Twórcy

autor

Wisz B.

• Rzeszów University of Technology Department of Electronic and Communications Systems,

Bibliografia

• [1] Apanasewicz S., Kalita W., Wisz B., Kapazitive Interelementkopplungen in Analyse der Storfestigkeit von Hybridschaltungen, 5. Int. Fachmesse und Kongres fur EMV, Karlsruhe VDE-Verlag (1996), 439-446.
• [2] Kalita W., Sperling D., Wisz B., Sabat W., Electromagnetic couplings in parallel conductive layers of thick-film microcircuit, Proc. of 20-th Conf. of the ISHM Poland Chapter, Jurata, (1997) 165-168.
• [3] Dautray R.,. Lions J. L, Mathematical analysis and numerical methods for science and technology, Vol. 4 Integral equations and numerical methods, Springer, Berlin (2000).
• [4] H. R. Kaiser, P.S. Castro, Capacitance between thin film conductors deposited on a high-dielectric-constant substrate, Proc. IRE, vol. 50, (1962) 2142-2143.