Algorytm minimalizacji sygnatur uszkodzeń

• Autorzy: Chalecki D.

Warianty tytułu

EN

The algorithm of fault signatures minimization

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono metodę minimalizacji sygnatur uszkodzeń jako jedno z rozwiązań problemów związanych z dużą liczbą sygnałów pomiarowych, wykorzystywanych testów i potencjalnych uszkodzeń w złożonych instalacjach technologicznych. Jego opracowanie ma na celu skrócenie czasu lokalizacji uszkodzeń w takich instalacjach. W referacie opisano różnicę pomiędzy pełnymi sygnaturami uszkodzeń a sygnaturami zredukowanymi oraz przedstawiono poszczególne kroki realizacji algorytmu, na podstawie którego można uzyskać sygnatury zredukowane.

EN

The paper presents a method of minimization of fault signatures as a solution of a problem concerning large number of measuring signals and potential faults in compound technological systems. The aim of elaboration of the algorithm is to shorten the time of fault isolation in such systems. The paper describes the difference between full and reduced fault signatures as well as presents individual steps of realization of the algorithm enabling to obtain the reduced signatures.

Słowa kluczowe

PL

diagnostyka; uszkodzenie; lokalizacja uszkodzeń; sygnatura uszkodzenia

EN

diagnostic testing; fault isolation; fault signature; fault

• Wydawca: Polskie Towarzystwo Diagnostyki Technicznej
• Czasopismo: Diagnostyka
• Rocznik: 2006
• Tom: nr 3(39)
• Strony: 297--300
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys.

Twórcy

autor

Chalecki D.

• Politechnika Warszawska, Wydział Mechatroniki, Instytut Automatyki i Robotyki, 02-525 Warszawa, ul. św. Andrzeja Boboli 8

Bibliografia

• [1] KOŚCIELNY J. M.: Diagnostyka zautomatyzowanych procesów przemysłowych – Akademicka Oficyna Wydawnicza EXIT, Warszawa 2001.
• [2] KORBICZ J.: Diagnostyka procesów – WNT, Warszawa 2002.
• [3] KOŚCIELNY J. M., SYFERT M.: Wybrane problemy diagnostyki procesów przemysłowych, V Krajowa Konferencja „Diag 2003” – Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej, str. 65 – 79.