Warstwy kompozytowe Cu+W wytwarzane elektrochemicznie

• Autorzy: Trzaska M. , Lisowski W.

Warianty tytułu

EN

Composites layers Cu+W produced electrochemically

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Praca dotyczy warstw kompozytowych Cu+W wytwarzanych metodą elektrochemiczną na podłożu miedzianym. Zrealizowane badania obejmują ustalenie optymalnych parametrów procesu wytwarzania warstw oraz charakterystykę struktury materiału wytworzonych warstw kompozytowych. W pracy przedstawiono wyniki badań otrzymane metodą elektronowej mikroskopii skaningowej odniesione do topografii powierzchni, morfologu (rys. rys. 1i 2) oraz do struktury materiału wytworzonych warstw (rys. rys. 3 i 4). Dokonano oceny budowy wewnętrznej warstw, ich grubości (rys. rys. 3 i 4) oraz rozmieszczenia cząstek wolframu w objętości materiału kompozytowego (rys. 6). Badania te wykazały, że proszek wolframowy w całej objętości warstwy jest rozmieszczony równomiernie, a jego wbudowanie powoduje znaczną zmianę topografii warstwy w porównaniu z warstwą samej miedzi. Metodą metalografii ilościowej oraz komputerowej analizy obrazu wyznaczono zawartość dyspersyjnej fazy wolframu w materiale kompozytowym (rys. 5). Analiza składu chemicznego ujawniła 32% udział atomowy wolframu w warstwie kompozytowej. Analiza komputerowa wykazała udział objętościowy wolframu w warstwie Vv równy 15% oraz udział powierzchniowy Sv równy 0,23 l/žm. Określono również - metodą Vickersa - mikrotwardość wytworzonych warstw miedzianych i kompozytowych (tab. 1). Dodatek proszku wolframowego spowodował wzrost mikrotwardości i wyniósł 125 HV0,05 w porównaniu z warstwą miedzianą - 80 HV i podłożem - 85 HV.

EN

This paper is focused on studies of composites layers produced by electrochemical method on a copper substrate. The realized investigations comprise the settlement of optimal parameters of production process of the layers, and characteristics of the structure of material of the produced composite layers. The results of investigations of surface and morphology topography (Figs 1, 2) as well as of the structure of produced layers (Figs 3, 4), received with the method of electron scanning microscopy are presented and documented. An estimation of internal structure of layers, their thickness (Figs 3, 4) and distribution of tungsten particles in the whole volume of composite material (Fig. 6) are reported. These investigations show that tungsten powder in the whole volume of the composite layer is disposed unifonnly and its introduction into the layer material causes considerable change of topography in comparison to layer made from copper exclusively. The method of quaiititative metallography and computer analysis of images were applied to determine the content of the dispersed phase of tungsten in the composite material (Fig. 5). The analysis of chemical constitution shows 30% atomic part of tungsten in the whole composite layer. Computer analysis shows the volumetric part Vv of tungsten in the layer material equal 15%, as well as shares superficial rate Sv in order of 0.23 l/žm. The microhardness of produced copper and composite layers obtained by the Vickers method (Tab. 1) was also measured. The addition of tungsten powder caused an important growth of the microhardness of the composite material and carried out 125 HV0.05 in comparison to copper layer - 80 HV and substrate - 85 HV, respectively.

Słowa kluczowe

PL

metoda elektrochemiczna; warstwa kompozytowa Cu/W; struktura

EN

electrochemical method; composite Cu+W layer; structure

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Częstochowskiej
• Czasopismo: Kompozyty
• Rocznik: 2005
• Tom: R. 5, nr 2
• Strony: 81--84
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Trzaska M.

• Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej, ul. Wołoska 141, 02-507 Warszawa

autor

Lisowski W.

• Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej, ul. Wołoska 141, 02-507 Warszawa

Bibliografia

• [1] Joensson M., Kieback B., W-Cu Gradient Materials - Processing, Properties and Application Possibilities, 15th International Seminar, Plansee Holding AG, Reutte 2001, Vol. 1.
• [2] Jedamzik R., Neubrand A., Rodel J., Electrochemical Processing and Characterisation of Graded Tungsten/Copper Composites, Proceedings of the 14th International Plansee Seminar, Plansee AG, Reutte 1997, Vol. 1, 1-11.
• [3] Moon I., Sung-Soo R., Kim J., Sintering behaviour of mechanical alloyed W-Cu composite powder, Proceedings of the 14th International Plansee Seminar, Plansee AG, Reutte 1997, Vol. 1.
• [4] Kang H., Tungsten/copper composite plates prepared by a modified powder - in - tube method, Scripta Materialia 2004, 51, 473-477.
• [5] Alves da Costa F., Silva A., Gomes U., The influence technique on the characteristics of the W-Cu powder and on the sintering behavior, Powder Technology 2003, 134, 123-132.