Elektrokrystalizacja metali

• Autorzy: Trzaska M.

Warianty tytułu

EN

Electrocrystallization of metals

• Konferencja: Konferencja "Modelowanie i symulacja" (MiS-3)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Powierzchniowe warstwy metalowe wytwarzane metodą elektrokrystalizacji odgrywają ważną rolę we współczesnej inżynierii materiałowej. Struktura osadzanego elektrochemicznie materiału na danym podłożu decyduje o jego właściwościach użytkowych, które warunkują odpowiednie zastosowania techniczne. O jakości struktury metalu kształtowanego w procesie elektrokrystalizacji decydują głównie parametry prądowe i skład elektrolitu. W pracy omówiono podstawy teoretyczne procesu i przedstawiono model matematyczny procesów elektrodowych oraz zależności charakteryzujące wpływ parametrów prądowych na przebieg i efekty elektrokrystalizacji. Analizę wpływu parametrów prądowych na strukturę warstwy odniesiono do procesu osadzania miedzi na stali S235JR.

EN

Surface metal coatings are very often used In the modern materials engineering because they highly improve the quality of products. The structure of the deposited material on a given substrate decides on the useful properties of the hardware and its applications in practice. Current parameters and composition of the electrolyte mainly decide on the quality of the metal structure formed during the electrocrystallization process. Theoretical backgrounds and a mathematical model of electrode processes and formulae determining influences of the currente parameters on the realization as well as effects of the electrocrystallization of metals are presented in the paper. Details are reported to the electrocrystallization of the copper on S235JR steel.

Słowa kluczowe

PL

elektrokrystalizacja; procesy elektrodowe; warstwa miedzi; mikrostruktura

EN

electrocrystallization; electrode processes; copper surface layers; microstructure

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2004
• Tom: R. 80, nr 11
• Strony: 1166--1169
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Trzaska M.

• Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej

Bibliografia

• [1] Wong K.P., Chan K.C., Yue T.M., Modeling of eletrocrystallization for pulse current electroforming of nickel, Applied Surface Science, 178(2001), 178 -180
• [2] Trzaska M., Warstwy kompozytowe wytwarzane metodą redukcji elektrochemicznej, Inżynieria Materiałowa, 5(1999), 322-324
• [3] Trzaska M., Kowalewska M., Wpływ zawartości Si3N4 w elektrolitycznych warstwach niklowych na zmianę ich właściwości tribologicznych, Archiwum Nauki o Materiałach, 23(2002), 151-164
• [4] Trzaska M., Wyszyńska A., Corrosion resistance of Ni-P surface layers modified by the disperse Si3N4 phase, Physico Chemical Mechanics of Materials, 4(2004), 636-641
• [5] Socha J., Weber J.A., Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, IMP, Warszawa 2001
• [6] Gellings P.J., Bouwmeestr H.J.M. (red.), Solid state electrochemistry, CRC Press, Roca Baton,1997
• [7] Pauleau Y. (red.), Chemical Physics of Thin Film Deposition Processes for Micro-and Nano-Technologies, NATO Science Series, Kluwer Academic Publishers, Dordrecht 2002
• [8] Nalwa H.S. (red.), Nanostructured Materials and Nanotechnology, Academic Press, San Diego, 200