Badania eksperymentalne charakterystyk cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów

• Autorzy: Jaworski M.

Warianty tytułu

EN

Experimental investigation of thermal performance of heat sinks for electronics cooling

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych, przede wszystkim mikroprocesorów. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.

EN

In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convective heat transfer conditions. The application of phase change materials (PCM) in the cooling of microprocessors was discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in theirs structure were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was analyzed.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie mikroprocesorów; radiatory; opór cieplny; materiały PCM

EN

electronics cooling; heat spreaders; thermal resistance; phase change materials

• Wydawca: Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD sp. z.o.o
• Czasopismo: Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
• Rocznik: 2012
• Tom: T. 17, nr 4
• Strony: 21--27
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Jaworski M.

• Politechnika Warszawska, Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa, Instytut Techniki Cieplnej

Bibliografia

• [1] Jaworski M.: Techniki chłodzenia elementów elektronicznych. Artykuł przeglądowy. Chłodnictwo, Nr 12, 2007, str. 32-39; Nr 1-2, 2008, str. 50-52.
• [2] Jaworski M.: Zastosowanie materiałów zmiennofazowych (PCM) w układach chłodzenia elektroniki. Chłodnictwo, Nr 3, 2008, str. 42-46.
• [3] Domański R., Jaworski M., Serdyński M.: Numerical Analysis of Heat Transfer in PCM Containers Embedded in Heat Sinks for Electronics Coding. HEAT 2008, Fifth Int. Conf. on Transport Phenomena In Multiphase Systems, Białystok, vol.2, 167-174.
• [4] Domański R., Kołtyś J., Jaworski M.: Temperature Control of Electronics with the Use of Phase Change Materials (PCM) - Experimental investigation. HEAT 2008, Fifth Int. Conf. on Transport Phenomena In Multiphase Systems, Białystok, vol. 2,175-180.
• [5] Jaworski M.: Thermal performance of heat spreader for electronics cooling with incorporated phase change material, Applied Thermal Engineering, 35 (2012), 212-219.
• [6] Jaworski M.: Radiator do chłodzenia elementów elektronicznych, Patent nr P.372563, Urząd Patentowy RP, 2009.
• [7] Jaworski M., Bogusz P.: Badania eksperymentalne procesów chłodzenia elementów elektronicznych. Materiały Sympozjum Wymiany Ciepła i Masy. Kraków 2004.