Zmiany w kinetyce katody niklowej na nośniku ze spienionego niklu wywołane obecnością dodatków nieorganicznych

• Autorzy: Skowroński J. M. , Turowski T.

Warianty tytułu

EN

Changes in the nickel foam-carrier cathode kinetics caused by inorganic additives

• Konferencja: Materiały V Kongresu Technologii Chemicznej : Poznań, 11-15 września 2006 r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przeprowadzono badania wpływu dodatków nieorganicznych, tj. Co, CoO, Ca(OH)2 i CuO, na zmianę kinetyki reakcji elektrodowych zachodzących na elektrodzie niklowej typu Ni(OH)2/ NiOOH. Nadpotencjał początku ładowania dla elektrod zawierających dodatki nieorganiczne jest, o co najmniej 344 mV mniejszy niż dla elektrod bez dodatków. Dla składu pasty z dodatkiem 2% Ca(OH)2 i 0,5% CuO uzyskano najwyższą pojemność i energię rozładowania. Dodatek 2% Ca(OH)2 zapewnia elektrodzie niklowej najwyższą odwracalność procesu rozładowania/ładowania.

EN

Effect of inorganic additives (Co, CoO, Ca(OH)2, CuO) on the kinetics of electrode reactions on the Ni(OH)2/NiOOH nickel electrode was studied. Overpotential of the initial charging of the electrodes was by at least 344 mV lower than for electrodes without any additives. The paste containing 2% Ca(OH)2 and 0,5% CuO showed the highest capacity and energy of discharging. The addition of 2% Ca(OH)2 to the paste resulted in the highest discharging/ charging reversibility of the nickel electrode.

Słowa kluczowe

PL

dodatki nieorganiczne; katoda niklowa; kinetyka

EN

inorganic additives; nickel foam-carrier cathode; kinetics

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przemysł Chemiczny
• Rocznik: 2006
• Tom: T. 85, nr 8-9
• Strony: 1227--1230
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Skowroński J. M.

• Politechnika Poznańska
• Centralne Laboratorium Akumulatorów i Ogniw, Poznań

autor

Turowski T.

• Centralne Laboratorium Akumulatorów i Ogniw, Poznań

Bibliografia

• 1. G. Młynarek, G. Wójcik, M. Kopczyk, M. Dmochowska, M. Grdeń, M. Żelazowska-Zakrent, A. Czerwiński, J. M. Skowroński, Pol. J. Appl. Chem. 2000, 44, 7.
• 2. J. M. Skowroński. T. Turowski, Przem. Chem. 2005, 84, 8, 574.
• 3. K. Watanabe, M. Koseki, N. Kumagai, J. Power Sources 1996, 58, 23.
• 4. D. Yunchang, L. Hui, Y. Joingliang, Ch. Zharong, J. Power Sources 1995, 56, 116.
• 5. D. Yunchang, L. Hui, Y. Joingliang, Ch. Zharong, J. Power Sources 1995, 56, 201.
• 6. Z.Q. Zhou, G.W. Lin, J.L. Zhang, J.S. Ge, J.R. Shen, J. Alloys Comp. 1999, 293-295, 795.
• 7. L. Jun, L. Rong, W Jiangming, S. Hang J. Power Sources 1999, 79, 86.
• 8. C.Z. Yu, D.J. Yang, W.H. Lai, Q.H. Dong, J. Alloys Comp. 1999, 293-295, 799.
• 9. J. Chen, D.H. Branhurst, S.X. Dou, H.K. Liu, J. Mater. Electrochem. Systems 1999, 2, 39.
• 10. Y. Anbao, Ch. Shaoan, Zh. Jianqing, C. Chunan, J. Power Sources 1998, 76, 36.
• 11. G. Młynarek, A. Ważny, T. Turowski, J.M. Skowroński, A. Czerwiński, Pol. J. Chem. Technol. 2004, 6, 2, 38.
• 12. X. Wang, J.Yan, H. Yuan, Zh. Zhou, D. Song, Y. Zhang, L. Zhu, J. Power Sources 1998, 72, 221.
• 13. W-K. Hu, D. Noreus, Chem. Mater. 2003, 15, 974.
• 14. J. Dai, S.F.Y. Li, T.D. Ciao, D.M. Wang, D.E. Reisner. J. Power Sources 2000, 89, 40.