Identyfikatory
Warianty tytułu
Study of the chosen adhesive compositions of structural adhesives using differential scanning calorimetry (DSC)
Konferencja
Rozwój aparatury i prac naukowo-badawczych w przetwórstwie rolno-spożywczym, gospodarce rolnej i leśnej w zakresie automatyzacji procesów oraz w analityce : VII międzynarodowa konferencja naukowa : Laski k. Kępna, 20-22 października 2010 r.
Języki publikacji
Abstrakty
Przeprowadzono badania procesu sieciowania kompozycji klejowych do klejów strukturalnych o właściwościach samoprzylepnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC). W tym celu opracowano skład jakościowy i ilościowy prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego (S-PSA), a w następnym etapie utworzono kompozycje klejowe z prekursora, żywicy epoksydowej oraz wybranych utwardzaczy utajonych.
Research of crosslinking process of adhesive composition to structural adhesives of pressure-sensitive properties was conducted using differential scanning calorimetry (DSC). For that purpose there was obtained a precursor of pressure-sensitive structural adhesive (S-PSA) and in the next steps this adhesive was modified using epoxy resin and crosslinking agent.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
71--77
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.
Bibliografia
- [1] Hussey B., Wilson J., Structural adhesives. Directory and Databook, London, UK, Chapmann&Hall, 2010, 6-8.
- [2] Patent WO 073330, 2005.
- [3] Patent U.S. 5593759, 1997.
- [4] Petrie E., Epoxy Adhesive Formulations, New York, McGRAW-HILL, 2006, 106.
- [5] Czub P., Bończa-Tomaszewski Z., Penczek P., Pielichowski J., Chemia i technologia żywic epoksydowych, Warszawa, Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, 2002, 202-206.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-AGHM-0045-0039