Ocena wybranych kompozycji klejowych do klejów strukturalnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej

• Autorzy: Butwin A. , Czech Z.

Warianty tytułu

EN

Study of the chosen adhesive compositions of structural adhesives using differential scanning calorimetry (DSC)

• Konferencja: Rozwój aparatury i prac naukowo-badawczych w przetwórstwie rolno-spożywczym, gospodarce rolnej i leśnej w zakresie automatyzacji procesów oraz w analityce : VII międzynarodowa konferencja naukowa : Laski k. Kępna, 20-22 października 2010 r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przeprowadzono badania procesu sieciowania kompozycji klejowych do klejów strukturalnych o właściwościach samoprzylepnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC). W tym celu opracowano skład jakościowy i ilościowy prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego (S-PSA), a w następnym etapie utworzono kompozycje klejowe z prekursora, żywicy epoksydowej oraz wybranych utwardzaczy utajonych.

EN

Research of crosslinking process of adhesive composition to structural adhesives of pressure-sensitive properties was conducted using differential scanning calorimetry (DSC). For that purpose there was obtained a precursor of pressure-sensitive structural adhesive (S-PSA) and in the next steps this adhesive was modified using epoxy resin and crosslinking agent.

Słowa kluczowe

PL

kleje strukturalne; proces sieciowania kompozycji klejowych; metoda różnicowej kalorymetrii skaningowej

EN

structural adhesives; crosslinking process of adhesive composition; differential scanning calorimetry (DSC)

• Wydawca: Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD sp. z.o.o
• Czasopismo: Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
• Rocznik: 2010
• Tom: T. 15, nr 3
• Strony: 71--77
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Butwin A.

autor

Czech Z.

• Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie, Wydział Technologii i Inżynierii Chemicznej, Instytut Technologii Chemicznej Organicznej

Bibliografia

• [1] Hussey B., Wilson J., Structural adhesives. Directory and Databook, London, UK, Chapmann&Hall, 2010, 6-8.
• [2] Patent WO 073330, 2005.
• [3] Patent U.S. 5593759, 1997.
• [4] Petrie E., Epoxy Adhesive Formulations, New York, McGRAW-HILL, 2006, 106.
• [5] Czub P., Bończa-Tomaszewski Z., Penczek P., Pielichowski J., Chemia i technologia żywic epoksydowych, Warszawa, Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, 2002, 202-206.