Wpływ parametrów osadzania na właściwości powierzchniowe warstw

• Autorzy: Rżanek-Boroch Z. , Jóźwik K. , Ilik A. , Kosiński A.

Warianty tytułu

EN

The effect of deposition parameters on the properties of surface layers

• Konferencja: Materiały V Kongresu Technologii Chemicznej : Poznań, 11-15 września 2006 r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wyznaczono optymalne warunki osadzania powłok metodą DBD (dielectric barrier discharge) na podłożach krzemowych (wyładowanie barierowe pod ciśnieniem atmosferycznym z mieszaniny trimetylometoksysilan + hel + tlen). Powłoki składały się z tlenku krzemu i niewielkich domieszek węgla pochodzących z rozkładu prekursora. Z wyników FTIR, XPS, AFM oraz współczynnika tarcia wykazano, że powłoki gładkie o małym współczynniku tarcia, które mogą znaleźć zastosowanie w mikromechanice, można uzyskać w temp. 200°C, z mieszaniny 1,1% TMMOS + He + 0,72% O2.

EN

Dielec. barrier discharges (5 kHz) were used (5 min/200°C/1 atm.) to deposit 100–500 nm Si oxide coatings on <111> Si monocrystals (friction coeff., 0.2) from 1.1% trimethylmethoxysilane (TMMOS) + 0.72% O2 + He mixtures. Minor C amts. were left in the coatings. FTIR, XSP, AFM patterns and friction coeff. (0.5–0.7) data showed the coated surfaces to be smooth enough for micromech. appln. The 50°C coats were moist and viscous.

Słowa kluczowe

PL

parametry osadzania; właściwości powierzchniowe warstw

EN

deposition parameters; properties of surface layers; surface layer

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przemysł Chemiczny
• Rocznik: 2006
• Tom: T. 85, nr 8-9
• Strony: 748--750
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Rżanek-Boroch Z.

• Wydział Chemiczny, Politechnika Warszawska, ul. Noakowskiego 3, 00-664 Warszawa

autor

Jóźwik K.

• Politechnika Warszawska

autor

Ilik A.

• Uniwersytet Łódzki

autor

Kosiński A.

• Instytut Chemii Fizycznej PAN, Warszawa

Bibliografia

• 1. A. Sonnenfeld, T.M. Tun, L. Zajèikova, K.V. Kozlov, H-E. Wagner, J.F. Benke, R. Hipper, Plasmas Polym. 2001, 6, 237.
• 2. C. Vallée, A. Goullet, A. Granier, A van der Lee, J. Durand, J. Non-Cryst. Solids 2000, 272, 163.
• 3. Z. Rżanek-Boroch, K. Schmidt-Szałowski, A. Szymańska, T. Afek, Przem. Chem. 2003, 82, Nr /8–9, 956.
• 4. K. Schmidt-Szałowski, Z. Rżanek-Boroch, J. Sentek, Z. Rymuza, Z. Kusznierewicz, M. Misiak, Plasmas Polym. 2000, 5, Nr 3/4, 173.
• 5. Z. Rymuza, M. Misiak, Z. Rżanek-Boroch, K. Schmidt-Szałowski, J. Janowska, Thin Solid Films 2004, 466, 158.