Jednoskładnikowe kleje epoksydowe o wysokiej odporności termicznej

• Autorzy: Pilawka R.

Warianty tytułu

EN

One-pack epoxy adhesives with high thermal resistance

• Konferencja: Materiały polimerowe Pomerania-Plast 2010 : 8-11 czerwca 2010 r., Kołobrzeg
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

kleje epoksydowe

EN

epoxy adhesives

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przemysł Chemiczny
• Rocznik: 2010
• Tom: T. 89, nr 12
• Strony: 1668--1671
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Pilawka R.

• Instytut Polimerów, Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie, ul. Pułaskiego 10, 70-322 Szczecin,

Bibliografia

• 1. P. Czub, Z. Bończa-Tomaszewski, P. Penczek, J. Pielichowski, Chemia i technologia żywic epoksydowych, WNT, Warszawa 2002 r.
• 2. A. Farkas, P.F. Strohm, J. Appl. Polym. Sci. 1968, 12,159.
• 3. Pat. bryt. 1 204 834 (1970).
• 4. Pat. USA 3 635 894 (1972).
• 5. Pat. USA 3 677 978 (1972).
• 6. Pat. USA 4 487 914 (1984).
• 7. J.M. Barton, G.J. Buist, I. Hamerton, B.J. Howlin, J.R. Jones, S. Liu, J. Mater. Chem. 1994, 4, 379.
• 8. J.M. Barton, I. Hamerton, J.B. Howlin, J.R. Jones, Sh. Liu, Polymer 1998, 39, 1929.
• 9. Pat. USA 5 789 498 (1998).
• 10. I. Hamerton, J.B. Howlin, P. Jepson, Coord. Chem. Rev. 2002, 224, 67.
• 11. R. Pilawka, T. Spychaj, A. Leistner, Polimery 2008, 53, nr 7–8, 526.