Identyfikatory
Warianty tytułu
The analysis of distillation process of the organic solvents from the solvent-borne pressure-sensitive adhesives to obtain the solvent-free pressure-sensitive adhesives
Konferencja
VI Seminarium "Rozwój aparatury i prac naukowo-badawczych w przetwórstwie rolno-spożywczym, gospodarce rolnej i leśnej w zakresie automatyzacji procesów oraz w analityce". Cz. 3 : Zielonka k. Poznania 22-24 października 2008 r.
Języki publikacji
Abstrakty
Kleje bezrozpuszczalnikowe, szczególnie bezrozpuszczalnikowe kleje samoprzylepne na bazie poliakrylanów, otrzymuje się poprzez oddzielenie rozpuszczalnika organicznego od zsyntetyzowanego uprzednio rozpuszczalnikowego kleju samoprzylepnego na drodze oddestylowania części lotnych pod obniżonym ciśnieniem. Przeprowadzono analizę procesu oddestylowania rozpuszczalnika organicznego w zależności od rodzaju rozpuszczalnika użytego do syntezy kleju rozpuszczalnikowego a także od zawartości ciała stałego (polimeru) w kleju samoprzylepnym wyznaczając optymalne parametry do przeprowadzenia procesu oddzielenia medium reakcyjnego.
The solvent-free adhesives, especially the solvent-free pressure-sensitive adhesives based on acrylics are obtained trough separate of the organic solvent from the solvent-borne pressure-sensitive adhesive by distillation of volatile components at high temperature and under vacuum. The analysis of distillation process was conducted depends on organic solvent type used to the synthesis of solvent-borne pressure-sensitive adhesives and also polymer content in pressure-sensitive adhesives. The optimum parameters was determined to conduct the separation process of the polymerization medium.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
8--15
Opis fizyczny
Bibliogr. 6 poz., rys., tab., wykr.
Bibliografia
- [1] Czech Z.: Synteza i sieciowanie rozpuszczalnikowych poliakrylanowych klejów samoprzylepnych, Ekoplast, 2003, 23-24, 31-44.
- [2] Czech Z.: Crosslinking of Acrylic Pressure-Sensitive Adhesives, Edit. At Szczecin University of Technology, Szczecin , 1990.
- [3] Murad D.: Future trends of PSA and structural adhesive technologies, Adhesives & Sealants Industry, 2005, 12, 16.
- [4] Patent US, 3 932 328, 1976.
- [5] Milker R., Czech Z.: New trends in the development of solvent-free acrylic PSA systems, RedTech Europe 2005 Conference& Exhibition, Barcelona, Hiszpania.
- [6] Czech Z.: Development of solvent-free pressure-sensitive adhesive acrylics, International Journal of Adhesion & Adhesives, 2003, 24, 119-125.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-AGHM-0016-0020