Wpływ substancji powierzchniowo aktywnych na właściwości powierzchniowe ciekłej miedzi

• Autorzy: Siwiec G. , Willner J.

Warianty tytułu

EN

The influence of surface-active substances on the surface properties of liquid coppe

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono podstawowe informacje dotyczące substancji powierzchniowo aktywnych w ciekłych metalach i ich możliwego wpływu na przebieg wysokotemperaturowych procesów metalurgicznych oraz omówiono pojęcia nadmiaru powierzchniowego i aktywności powierzchniowej wykorzystywane do charakterystyki układów typu ciekły metal-pierwiastek powierzchniowo aktywny. Dokonano również analizy wpływu wybranych substancji powierzchniowo aktywnych (tlenu, siarki, selenu, telluru, ołowiu, antymonu) na właściwości powierzchniowe ciekłej miedzi

EN

In the paper, the basic knowledge regarding surface-active substances in liquid metals has been presented. The changes in surface tensions of liquid metals (caused by these substances) and their possible effect on the course of high-temperature metallurgical processes have also been described. Surface tension affects the size of interfacial area, and the area is one of the factors determining the rate of running processes. Surface-active substances showing the tendency to accumulate at the liquid metal-gas interface can also increase the rates of metallurgical processes by generating local eddies, which is connected with the areas of different surface tension values creating on the surface. They can also cause the interface blocking which decreases the rate of the processes currently running on the interface or even stop them. Besides, the concepts of surface excess and surface activity used for the description of liquid metal-surface active element systems have been presented. Also, the influence of certain surface-active substances (oxygen, sulphur, selenium, tellurium, lead and antimony) on surface properties of liquid copper has been analysed. It has been stated that the strongest influence is shown in Cu-S and Cu-O systems where even a very small amount of sulphur and oxygen, respectively, cause a significant decrease in the values of liquid copper surface tension. Selenium, tellurium lead and antimony have a weaker influence, nevertheless they also show the properties of surface-active substances.

Słowa kluczowe

PL

napięcie powierzchniowe; substancje powierzchniowo czynne; stopy miedzi

EN

surface tension; surface-active substances; copper alloys

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Rudy i Metale Nieżelazne
• Rocznik: 2007
• Tom: R. 52, nr 6
• Strony: 322--325
• Opis fizyczny: Bibliogr. 17 poz., wykr.

Twórcy

autor

Siwiec G.

autor

Willner J.

• Politechnika Śląska, Wydział Inżynierii Materiałowej i Metalurgii, Katedra Metalurgii, Katowic

Bibliografia

• 1. Botor J.: Podstawy metalurg. inż. procesowej. Wydaw. Polit. Śl., Gliwice, 1999.
• 2. Richardson F. D.: Physical chemistry of melts in metallurgy. Academic Press, Londyn,1974.
• 3. Turkdogan E. T.: Physical chem. of high temp. technol. Acad. Press, Londyn, 1980.
• 4. Kozakevith P.: Surface activity in liquid met. solut., w monogr.: Surface phenom. of met., Soc. of Chem. Ind., Londyn, 1967.
• 5. Korolkov A. M.: Casting propert. of metals and alloys. Consult. Burean, N. Jork, 1960.
• 6. Keene B. J.: Review of data for surface tension of pure metals. Internat. Mater. Rev., 1993, nr 4, s. 157÷192.
• 7. Monma K., Suto H.: Effects of Dissolved Sulphur, Oxygen, Selenium and Tellurium on the Surface of Liquid Copper. Trans. Jap., 1961, nr 2, s. 148÷155.
• 8. Najdicz J. W.: Kontakt. jawljenija w mjet. raspł. Naukowa Dumka, Kijów, 1971.
• 9. Sakai T., Ip S. W., Toguri J. M.: Interfacial Phenomena in the Liquid Copper-Calcium Ferrite Slag System. Metall. Trans. B, 1997, nr 28B, s. 401÷407.
• 10. Wigbert G., Pawlek F., Roepenack A.: Einfluss von Verunreinigungen und Beimengungen auf Viskosität und Oberflächen-spannungen geschmolzenen Kupfers. Z. Metallkunde, 1963, nr 54, s. 147÷153.
• 11. Baes C. F., Kellogg H. H.: Effect of Dissolved Sulphur on the Surface Tension of Liquid Copper. Trans. AIME, 1953, nr 197, s. 643÷648.
• 12. Siwiec G., Botor J.: The influence of antymony, lead and sulphur on the surface tension of liquid copper. Arch. Metall. Ma-ter., 2004, nr 3, s. 611÷621.
• 13. Missol W.: Energia powierzchni rozdziału faz w metalach. Wydaw. Śląsk, Katowice, 1975.
• 14. Siwiec G.: The surface adsorption in liquid copper alloys. 12th Internat. Metallurgy-Mater. Congress and Fair, Stambuł, 2005.
• 15. Metzger G.: Über die Temperaturabhängigheith der Ober-flächenspannung von Kupfer und die Oberflächenspannung von Schmelzflussigen Silberblei, Silber-wismut und Kupfer-blei-legirungen. J. Phys. Chem., 1959, nr 211, s. 1÷25.
• 16. Siwiec G., Botor J.: Nadmiar powierzchniowy antymonu i siarki w stopach Cu-Sb oraz Cu-S. Rudy Metale, 2005, nr 4, s. 162÷164.
• 17. Siwiec G., Botor J.: Współczynniki stężeniowe napięcia powierzchniowego w układach Cu-Sb, Cu-Pb i Cu-S. XV Internat. Scient. Confer. — Iron and Steelmaking, Malenovice, 2005.