Formowanie papierów opakowaniowych i tektur wielowarstwowych

• Autorzy: Reczulski Mariusz

Warianty tytułu

EN

Multi-ply forming for packaging papers and boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

EN

The article describes machines using multi-ply technology for the production of packaging papers and boards. The multiply cylinder mould former – TT PressureFormer from Toscotec and multi-ply gap former – DuoFormer Base together with DuoFormer Top from Voith have been described. The multi-ply multi-layer concept of web production for three secondary fiber fractions is presented.

Słowa kluczowe

PL

papier opakowaniowy; tektura; formowanie

EN

packaging papers; boards; forming

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Papierniczy
• Rocznik: 2019
• Tom: R. 75, nr 7
• Strony: 419--423
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz.

Twórcy

autor

Reczulski Mariusz

• Instytut Papiernictwa i Poligrafii, Wydział Zarządzania i Inżynierii Produkcji, Politechnika Łódzka, ul. Wólczańska 223, 90-924 Łódź

Bibliografia

• 1 Halmschlager G. „Multi-Layer and Multi-Ply Concepts– Driving forces and advantages” (materiały firmy Voith).
• 2 https://www.toscotec.com/en/products/paper-board/forming-section/
• 3 “DuoFormer D II impresses thanks to extended application limits. Market leader further improved”. Twogether 32/2011 (materiały informacyjne firmy Voith).
• 4 ”DuoFormer Base – Board and Packaging papers” (materiały informacyjne firmy Voith).