Ograniczenie zjawiska pustek w spoinach lutowniczych wykonanych metodą próżniowego lutowania kondensacyjnego

• Autorzy: Synkiewicz B. , Witek K. , Skwarek A.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-137

Warianty tytułu

EN

Voids limitation in solder joints performed with vaccum, vapour phase soldering

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki (13 ; 05-09.06.2014 ; Darłówko Wschodnie ; Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zaprezentowano wyniki badań nad wpływem próżniowej technologii lutowania kondensacyjnego na zjawisko powstawania w spoinach lutowniczych tzw. pustek (ang. voids). Do tego celu wykorzystano piec kondensacyjny Asscon VP800 Vacuum, w którym lutowano przygotowane uprzednio próbki, poddane następnie kontroli rentgenowskiej. Wyniki tej kontroli poddano analizie statystycznej. Obliczono średnią ilość oraz wielkość napotkanych w spoinach pustek z uwzględnieniem ich lokalizacji. Uzyskane wyniki badań w sposób jednoznaczny wykazały radykalne zmniejszenie ilości i wielkości pustek w spoinach w wyniku działania próżni.

EN

The article presents the results of the experiment describing the influence of vapour phase soldering with vacuum option on voids creation in a solder joint. The samples were prepared with Asscon VP800 vacuum, vapour phase soldering furnace and subjected to X-ray analysis. The results were statistically analysed. The average amount and average size of voids In each type of joint were calculated including their location in a solder joint. The obtained results proved that the vacuum application significantly reduced average amount and average size of voids.

Słowa kluczowe

PL

spoina lutownicza; pustka lutownicza; próżniowe lutowanie kondensacyjne

EN

solder joint; void; vacuum vapour phase soldering; X-ray analysis

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 9
• Strony: 67--69
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il.

Twórcy

autor

Synkiewicz B.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Witek K.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

autor

Skwarek A.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie

Bibliografia

• [1] “VP 800 Vapour-Phase Vacuum SolderingSystem for Laboratories, Prototyping and Close-to-Production Process Qualification”, http://www.asscon.de/e/pages/products/vp800_vacuum.html, dostęp luty 2014.
• [2] Lewis T.L., Ndiaye C.O., Wilcox J.R.“Inclusion Voiding in Gull Wing Solder Voids”, http://www.ipcoutlook.org/pdf/inclusion_voiding_gull_wing_joints_ipc.pdf, dostęp luty 2014.
• [3] Biocca P.,. „Lead-free SMT Soldering Defects How to Prevent Them”. http://www.digikey.se/Web%20Export/Supplier%20Content/Kester_117/pdf/kester-wp-leadfree-smt-soldering-defects.pdf?redirected=1, dostęp luty2014.
• [4] Lathrop R.,“ Avoiding the Solder Void” dostęp luty 2014. http://www.smtonline.cn/site/articles_en/Avoiding%20the%20Solder%20Void.pdf.
• [5] Previti M.A., Holtzer M., Hunsinger T., “Four Ways tu Reduce Voids in BGA/CSP Package to Substrate Connections” http://alpha.alent.com/~/media/Files/CooksonElectronics/Four%20Ways%20to%20Reduce%20Voiding%20in%20BGACSP%20Packages%20To%20Substrate%20Connections%20SMTA%20Oct%202010.pdf, dostęp luty 2014.

Uwagi

PL

Prace finansowane w ramach projektu MIME POIG.01.01.02-00-108/09. Badania rentgenowskie wykonano dzięki uprzejmości firmy Amtest Poland Sp. z o.o.