Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC

• Autorzy: Grzesiak W. , Maćków P. , Maj T. , Polak A. , Synkiewicz B. , Witek K. , Borecki J. , Serzysko T.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2016.09.06

Warianty tytułu

EN

Selected techniques for the realization of printed circuits based on DBC substrates

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.

EN

The article presents chosen aspects of the DBC (Direct Bonded Copper) technology. This technology enables for the manufacturing of the circuits on ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Several methods for printed mosaic formation, holes drilling and cutting are described. The use of presented techniques for realization of models, prototypes, demonstrators of power electronic modules, MCM (Multi-Chip Modules) circuits and thermogenerators are shown. The main focus of this article is to demonstrate the possibilities of using Abrasive Water Jet device and laser ablation for mosaic printed circuits manufacture. Application of laser has been tested at the angle of drilling and cutting process. Basic parameters of the DBC substrates and their practical implementations has been presented and discussed.

Słowa kluczowe

PL

podłoże DBC; obwód drukowany; montaż SMT

EN

DBC substrate; printed circuit; SMT

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2016
• Tom: R. 92, nr 9
• Strony: 24--28
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Grzesiak W.

• Instytut Technologii Elektronowej Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

autor

Maćków P.

• Instytut Technologii Elektronowej Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

autor

Maj T.

• Instytut Technologii Elektronowej Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

autor

Polak A.

• Instytut Technologii Elektronowej Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

autor

Synkiewicz B.

• Instytut Technologii Elektronowej Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

autor

Witek K.

• Instytut Technologii Elektronowej Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

autor

Borecki J.

• Instytut Telei Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Serzysko T.

• Instytut Telei Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

Bibliografia

• [1] Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Polak A., Zawora Sz., Kulawik J., Synkiewicz B., Witek K., Zastosowanie podłoży DBC w praktycznych realizacjach układów elektroniki dużej mocy, Przegląd Elektrotechniczny (Electrical Review) 9/2015 46-49, doi:10.15199/48.2015.09.13
• [2] Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Synkiewicz B., Witek K., Kisiel R., Myśliwiec M., Borecki J., Serzysko T., Żupnik M., Application of Direct Bonded Copper Substrates for Prototyping of High Power Electronic Modules, Circuit World, vol 42, issue 1 (2016), pp.23-31, http://dx.doi.org/10.1108/CW-10-2015-0051
• [3] Udostępnienie materiału i copyright: Rogers Germany GmbH, Am Stadtwald 2, 92676 Eschenbach, Germany
• [4] Witryna internetowa http://www.waterjet.org.pl/podstawy.html, dostęp luty 2016
• [5] Sobczak R., Praźmo J. Podstawy przecinania wysokociśnieniową strugą wodno- ścierną, 8.12.2013, http://www.waterjet.org.pl/art/podstawy_przecinania_wysokocis nieniowa_struga_wodno_scierna.pdf, dostęp luty 2016
• [6] Sobczak R., Praźmo J. Kryteria doboru i własności wybranych ścierniw stosowanych w obróbce strumieniowo-ściernej, 30.10.2012, http://www.waterjet.org.pl/art/scierniwa_w_obrobce_strumienio wej.pdf, dostęp luty 2016

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.