Nowoczesne techniki montażu 3D

• Autorzy: Stęplewski W. , Kozioł G. , Gromek J. , Ciszewski P. , Krzaczek T.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-058

Warianty tytułu

EN

Advanced techniques of 3D assembly

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.

EN

This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.

Słowa kluczowe

PL

technologia montażu powierzchniowego; package on package; PoP; TMV PoP; through mold via PoP

EN

surface mount technology; SMT; package on package; PoP; through mold via PoP

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 7
• Strony: 56--60
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il., tab.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Gromek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Ciszewski P.

• Semicon Sp. z o.o. Warszawa

autor

Krzaczek T.

• Semicon Sp. z o.o. Warszawa

Bibliografia

• [1] „Spiętrzanie struktur półprzewodnikowych stało się standardem dla układów cyfrowych”, Portal informacyjno-biznesowy branży elektronicznej Elektronika B2B, 20 sierpnia 2010, http://elektronikab2b.pl/technika/11291-spitrzanie-struktur-poprzewodnikowych-stao-si-standardem-dl.
• [2] „Technologia PoP – defekty w montażu”, Portal informacyjno-biznesowy branży elektronicznej Elektronika B2B, 17 lipca 2013, Piotr Ciszewski, http://elektronikab2b.pl/technika/20281-technologia-pop—defekty-w-montazu.
• [3] THE CHALLENGES OF PACKAGE ON PACKAGE (POP) DEVICES DURING ASSEMBLY AND INSPECTION, Bob Willis, David Bernard, http://www.nordson.com/en-us/divisions/dage/solutions/pcb-assembly/Documents/POP%20paper_SMTA%202009_final.pdf.
• [4] „Lutowanie bezołowiowe”, Krystyna Bukat, Halina Hackiewicz, Wydawnictwo BTC, Warszawa 2007, ISBN: 978-83-60233-25-2.