Mieszany zespół projektowy. Mieszany układ ASIC

• Autorzy: Śniatała P.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2018.09.33

Warianty tytułu

EN

Mixed team. Mixed ASIC design

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł prezentuje propozycję zajęć projektowych w ramach kursu elektroniki w uczelni technicznej. Zajęcia odbywają w międzynarodowych zespołach. Językiem „urzędowym” jest język angielski, w którym powstaje dokumentacja i który jest również używany w konsultacjach grupowych. Poszczególne grupy pracują w swoich uczelniach (w różnych krajach), a komunikują się za pomocą łączności internetowej (video-konferencje, e-mail, itp.).

EN

The paper presents a proposal of a project, which could be offered within a framework of the course “Electronics” at a Technical University. The design is elaborated in mixed, international teams. All discussions and documents are in English. The team members are working in their domestic universities (in different countries) and using Internet communications (videoconferences, e-mail, etc).

Słowa kluczowe

PL

zespół projektowy; elektronika; edukacja

EN

mix design; electronics; education

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2018
• Tom: R. 94, nr 9
• Strony: 137--139
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys.

Twórcy

autor

Śniatała P.

• Politechnika Poznańska, Wydział Informatyki, ul. Piotrowo 3A, 60-965 Poznań

Bibliografia

• [1] Wolfgang Arden, Michel Brillouët, Patrick Cogez, Mart Graef, Bert Huizing, and Reinhard Mahnkopf. more-than-moor” white paper. Technical report, The International Technology Roadmap for Semiconductors, 2013
• [2] Wadley, David. (2010). Towards a Best Practice Electronic Course Profile. Teaching in Higher Education, 15(1), 29-43
• [3] Lukowiak, Marcin, Radziszowski, Stanislaw, Vallino, James, & Wood, Christopher. (2014). Cybersecurity Education: Bridging the Gap between Hardware and Software Domains. ACM Transactions on Computing Education, 14(1), 1-20
• [4] C. Baj-Rossi, E. G. Kilinc, S. S. Ghoreishizadeh, D. Casarino, T. Rezzonico Jost, C. Dehollain, F. Grassi, L. Pastorino, G. De Micheli and S. Carrara, Fabrication and Packaging of a Fully Implantable Biosensor Array, IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference, 2013
• [5] J. McDonald, S. Dean, D. Niewolny, D. Garcia, N. Chhabra, L. Chang, Integrated Circuits for Implantable Medical Devices, Document Number: ICIMDOVWP REV0, Freescale, August 2011
• [6] Suduc, Ana-Maria, Bîzoi, Mihai, Gorghiu, Gabriel, & Gorghiu, Laura-Monica. (2012). Digital Images, Video and Web Conferences in Education: A Case Study. Procedia – Social and Behavioral Sciences, 46(C), 4102-4106

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2018).