PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Crack analyses in conducting and non-conducting piezoelectric solids

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Analiza procesu pękania w przewodzących i nieprzewodzących materiałach piezoelektrycznych
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
The stress intensity factor and electric displacement intensity factor for cracks in conducting and non-conducting piezoelectric materials is investigated. Transient dynamic crack problems are analyzed. The coupled governing partial differential equations (PDE) for stresses, electric displacement field and electric current are satisfied in a local weak-form on small fictitious subdomains. Local integral equations are derived for a unit function as the test function on circular sub-domains. All field quantities are approximated by the moving least-squares (MLS) scheme. The influence of the electric conductivity on the stress intensity and electric intensity factors is shown in numerical examples for an edge crack in a finite strip under a pure mechanical impact load with Heaviside time variation.
PL
W pracy badano współczynnik intensywności naprężeń i współczynnik intensywności przemieszczeń elektrycznych dla pękania w przewodzących i nieprzewodzących materiałach piezoelektrycznych. Analizowano problemy zmiennego, dynamicznego pękania. Sprzężone równania różniczkowe cząstkowe dla naprężeń, pola przemieszczeń elektrycznych i prądu elektrycznego zostały spełnione poprzez wprowadzenie słabej formy w małych, urojonych podobszarach. Lokalne równania całkowe zostały definiowane dla funkcji jednostkowej będącej funkcją testową w podobszarach. Wszystkie wielkości opisujące pole były aproksymowane z wykorzystaniem ruchomej metody najmniejszych kwadratów. Wpływ przewodności elektrycznej na intensywność naprężenia i współczynnik intensywności elektrycznej został pokazany w przykładach numerycznych pękania krawędzi w paśmie, które zostało poddane czystemu obciążeniu mechanicznemu będącemu funkcją czasu Heaviside'a.
Wydawca
Rocznik
Strony
198--203
Opis fizyczny
Bibliogr. 19 poz., rys.
Twórcy
autor
  • Institute of Construction and Architecture, Slovak Academy of Sciences, 84503 Bratislava, Slovakia
autor
  • Institute of Construction and Architecture, Slovak Academy of Sciences, 84503 Bratislava, Slovakia
autor
  • Faculty of Mechanical Engineering, University of Zilina, 01026 Zilina, Slovakia
autor
  • Faculty of Mechanical Engineering, University of Zilina, 01026 Zilina, Slovakia
Bibliografia
  • Auld, B.A., 1973, Acoustic Fields and Waves in Solids, John Wiley and Sons, New York, 357-382.
  • Davi, G., Milazzo, A., 2001, Multidomain Boundary Integral Formulation for Piezoelectric Materials Fracture Mechanics, Int J Solids Struct, 38, 2557-2574.
  • Enderlein, M., Ricoeur, A., Kuna, M., 2005, Finite Element Techniques for Dynamic Crack Analysis in Piezoelectrics, Int J Fracture, 134, 191-208.
  • Garcia-Sanchez, F., Saez, A., Dominguez, J., 2005, Anisotropic and Piezoelectric Materials Fracture Analysis by BEM, Comput Struct, 83, 804-820.
  • Garcia-Sanchez, F., Zhang, Ch., Sladck, J., Sladek, V., 2007, 2-D Transient Dynamic Crack Analysis in Piezoelectric Solids by BEM, Comp Mater Sci, 39, 179-186.
  • Govorukha, V., Kamlah, M., 2004, Asymptotic Fields in the Finite Element Analysis of Electrically Permeable Interfacial Cracks in Piezoelectric Biomaterials, Arch Appl Mech, 74, 92-101.
  • Gross, D., Rangelov, T., Dineva, P., 2005, 2D Wave Scattering by a Crack in a Piezoelectric Plane Using Traction BIEM, SID: Structural Integrity & Durability, 1, 35-47.
  • Gruebner, O., Kamlah, M., Munz, D., 2003, Finite Element Analysis of Cracks in Piezoelectric Materials Taking into Account the Permittivity of the Crack Medium, Eng Fract Mech, 70, 1399-1413.
  • Hu, Y., Zeng, Y., Yang, J.S., 2007, A Mode III Crack in a Piezoelectric Semiconductor of Crystals with 6mm Symmetry, Int J Solids Struct, 44, 3928-3938.
  • Hutson, A.R., White, D.L., 1962, Elastic Wave Propagation in Piezoelectric Semiconductors, J Appl Phys, 33, 40-47.
  • Kuna, M. 2006, Finite Element Analyses of Cracks in Piezoelectric Structures-a Survey, Arch Appl Mech, 76, 725-745.
  • Pak, Y.E., 1990, Crack Extension Force in a Piezoelectric Material, J Appl Mech, 57, 647-653.
  • Pan, E., 1999, A BEM Analysis of Fracture Mechanics in 2D Anisotropic Piezoelectric Solids, Eng Anal Bound Elem, 23, 67-76.
  • Park, S.B., Sun, C.T., 1995, Effect of Electric Field on Fracture of Piezoelectric Ceramics, Int J Fracture, 70, 203-216.
  • Sladek, J., Stanak, P., Han, Z.D., Sladek, V., Atluri, S.N., 2013, Applications of the MLPG Method in Engineering & Sciences: A Review, CMES-Comp Model Eng, 92, 423-475.
  • Sladek, J., Sladek, V., Zhang, Ch., Solek, P., Pan, E., 2007, Evaluation of Fracture Parameters in Continuously Non-homogeneous Piezoelectric Solids, Int J Fracture, 145, 313 326.
  • Yang, J.S., Zhou, H.G., 2005, Amplification of Acoustic Waves in Piezoelectric Semiconductor Plates, Int J Solids Struct, 42, 3171-3183.
  • Yang, J.S., 2005, An Anti-Plane Crack in a Piezoelectric Semi-conductor, Int J Fracture, 136, 27-32.
  • White, D.L., 1962, Amplification of Ultrasonic Waves in Piezoelectric Semiconductors, J Appl Phys, 33, 2547-2554.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-9fa27d4d-39d4-4a1e-8c9f-d5ac9cd172c7
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.