Wytrzymałość połączeń klejowych utwardzanych w podwyższonej temperaturze

• Autorzy: Rudawska A. , Kasperek E.

Warianty tytułu

EN

Strength of adhesive joints cured in elevated temperature

• Konferencja: Konferencja Naukowo-Techniczna "Polimery - Nauka - Przemysł" (2 ; 22-24.09.2014 ; Słok k/Bełchatowa, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wybrane zagadnienia związane z wpływem sposobu utwardzania na wytrzymałość połączeń klejowych blach stalowych ocynkowanych. Do wykonania połączeń zastosowano klej epoksydowy dwuskładnikowy Loctite 9497. Podczas utwardzania spoiny klejowej zastosowano dwa warianty utwardzania: utwardzanie jednostopniowe w temperaturze otoczenia oraz dotwardzanie w temperaturze podwyższonej, przy czym temperaturę dotwardzania przyjęto z zakresu 60÷110°C. Zauważono korzystny wpływ dotwardzania w podwyższonej temperaturze na wartość maksymalnych sił przenoszonych przez połączenie klejowe. Największą wytrzymałością charakteryzują się próbki dotwardzanie w temperaturze 110°C oraz dość dużą powtarzalnością uzyskanych wyników badań. W przypadku dotwardzania połączeń klejowych w temperaturze 60°C otrzymano najmniejszą wytrzymałość.

EN

This article presents the selected issues related to the influence of curing methods on the adhesive joints strength of stainless steel sheets. Loctite 9497 the two-component epoxy adhesive was used to prepare adhesive joints. Two variants of curing process were used: single-stage curing in ambient temperature and curing in elevated temperature. From 60°C to 110°C range the elevated temperature was acceptance. A beneficial effect of curing in elevated temperature on the maximum failure force was noted. The greatest strength and a fairly large repeatability of the obtained results are characterized by adhesive joints cured at a 110°C temperature. In the case of cured adhesive joints in 60°C temperature was received the least strength.

Słowa kluczowe

PL

połączenie klejowe; wytrzymałość; utwardzanie; temperatura utwardzania

EN

adhesive joint; strength; curing; curing temperature

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
• Czasopismo: Przetwórstwo Tworzyw
• Rocznik: 2014
• Tom: [R.] 20, nr 4 (160)
• Strony: 326--331
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Rudawska A.

• Katedra Podstaw Inżynierii Produkcji, Wydział Mechaniczny, Politechnika Lubelska, ul. Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin; tel. [phone]

autor

Kasperek E.

• Katedra Podstaw Inżynierii Produkcji, Wydział Mechaniczny, Politechnika Lubelska, ul. Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin; tel. [phone]

Bibliografia

• 1. Bajpai M., Shukla V., Kumar A.: Film performance and UV curing of epoxy acrylate resins. Progress in Organic Coatings 44, 2002, 271-278.
• 2. Prasad Yarlagadda K.D.V., Hsu S.-H.: Experimental studies on comparison of microwave curing and thermal curing of epoxy resins used for alternative mould materials. Journal of Materials Processing Technology 155-156, 2004, 1532-1538.
• 3. Rudawska A., Kuczmaszewski J.: Klejenie blach ocynkowanych, Wyd. Uczelniane Politechniki Lubelskiej, Lublin 2005 r.
• 4. Moussa O., Vassilopoulos A.P., Keller T.: Effects o flow-temperature curing on physical behavior of cold-curing epoxy adhesives in bridge construction. International Journal of Adhesion and Adhesives 32, 2012, 15-22.
• 5. Guan Y, Chen X., Li F., Gao H.: Study on the curing process and shearing tests of die attachment by Ag-epoxy electrically conductive adhesive. International Journal of Adhesion and Adhesives 30, 2010, 80-88.
• 6. Godzimirski J.: Wytrzymałość połączeń klejowych, Wyd. Wojskowa Akademia Techniczna, Warszawa 2010 r.
• 7. Morancho J.M., Cadenato A., Ramis X., Fernández-Francos X., Salla J.M.: Thermal curing and photocuring of an epoxy resin modified with a hyperbranched polymer. Thermochimica Acta 510, 2010, 1-8.
• 8. www.loctite-kleje.pl (22.02.2014)
• 9. DIN EN 1465 Adhesives - Determination of tensile lap-shear strength of bonded assemblies.
• 10. Rudawska A., Cimek E., Kowalska B.: Wybrane aspekty utwardzania kompozycji klejowych epoksydowych. Przetwórstwo Tworzyw, nr 5/2012, s. 495-499.
• 11. Rudawska A., Czarnota M.: Selected aspects of epoxy adhesive compositions curing process. Journal Adhesion Science and Technology, vol. 27, no. 17, 2013, 1933-1950.