Relation of process and condition monitoring at deep hole drilling

• Autorzy: Heisel U. , Sabou F. , Maier D.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Process monitoring and condition monitoring are closely related. The basic structure of the tasks is the same. In some cases the may even use the same set of raw data. Monitoring of a process is also influenced by the machine's state. Therefore, the state has to be monitored also. In most cases wear causes a divergence of the intended from the actual state. The paper presents the principles of monitoring the condition of a main spindle as well as monitoring the process of deep hole drilling.

Słowa kluczowe

EN

process; condition monitoring; deep hole drilling; main spindle

• Wydawca: Wydawnictwo Wrocławskiej Rady FSNT NOT
• Czasopismo: Journal of Machine Engineering
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 12, No. 1
• Strony: 99--110
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Heisel U.

• Institut fuer Werkzeugmaschinen, Universitaet Stuttgart, Germany

autor

Sabou F.

• Institut fuer Werkzeugmaschinen, Universitaet Stuttgart, Germany

autor

Maier D.

• Institut fuer Werkzeugmaschinen, Universitaet Stuttgart, Germany

Bibliografia

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