Zwiększanie wydajności mikroprocesorów z wykorzystaniem informacji o otoczeniu

• Autorzy: Marzec P. , Kos A. , Fluder P.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2017.08.10

Warianty tytułu

EN

The microprocessors efficiency increasing using information about the environment

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule autorzy przedstawiają system służący do praktycznej realizacji modelu kontroli temperatury układu scalonego uwzględniającego zmienne warunki otoczenia. Proponowany model umożliwia poprawę wydajności obliczeniowej układu scalonego, przy zachowanej stałej temperaturze pracy układu. Przedstawiona została fizyczna realizacja regulatora ΔT oraz wyniki działania systemu w odniesieniu do standardowego rozwiązania.

EN

In the article authors present a system for the practical implementation of the model of temperature control system, which takes into account the changing ambient conditions. The proposed solution improves performance of computing and maintains a constant operating temperature of the integrated circuit (microprocessor). The paper presents a physical realization of the Δt control system and the computation performance of the system in relation to the standard solution.

Słowa kluczowe

PL

procesor; radiator; chłodzenie; regulator; wydajność

EN

processor; heat sink; cooling; control; performance; microprocessor throughput increase

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2017
• Tom: R. 93, nr 8
• Strony: 39--42
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys.

Twórcy

autor

Marzec P.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji, Al. Mickiewicza 30, 30-069 Kraków

autor

Kos A.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji, Al. Mickiewicza 30, 30-069 Kraków

autor

Fluder P.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji, Al. Mickiewicza 30, 30-069 Kraków

Bibliografia

• [1] Kocanda P., Samake A. and Kos A., Optymalizacja mocy obliczeniowej szybkich procesorów z użyciem informacji o otwartym układzie termicznym składającym się z układu scalonego i środowiska, Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie, (2016), 571-577
• [2] Rotem E., Ginosar R., Mendelson A.and Weiser U.C., Power and thermal constraints of modern system-on-a-chip computer, 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Berlin, (2013), 141-146
• [3] Mo Kim Cheng A., Wang Y., A Dynamic Voltage Scaling Algorithm for Dynamic Workloads, Journal of Signal Processing Systems, Volume 52 (2008), Number 1, Page 45
• [4] Rountree B., Lowenthal D.K., Schulz M.and de Supinski B.R., Practical performance prediction under Dynamic Voltage Frequency Scaling, 2011 International Green Computing Conference and Workshops, Orlando, FL, (2011), 1-8
• [5] Charr J.C., Couturier R., Fanfakh A. and Giersch A., Dynamic Frequency Scaling for Energy Consumption Reduction in Synchronous Distributed Applications, 2014 IEEE International Symposium on Parallel and Distributed Processing with Applications, Milan, (2014), 225-230
• [6] Samake A., Kocanda P. and Kos A., Quiet passive cooling of high performance microsystems with additional temperature sensor, 2016 MIXDES - 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Lodz, (2016), 288-292
• [7] Kocanda P., Samake A. and Kos A., Environment aware temperature control in processors, 2016 MIXDES - 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Lodz, (2016), 262-265

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).