Nadruk past lutowniczych w procesie montażu powierzchniowego

• Autorzy: Serzysko Tomasz , Borecki Janusz

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2019.12.6

Warianty tytułu

EN

Solder pastes printing in surface mount process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Nadruk pasty lutowniczej jest jedną z kluczowych operacji technologicznych przeprowadzanych podczas procesu montażu elementów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. W artykule przedstawiono sposoby oraz urządzenia technologiczne stosowane w Zakładzie Technologii Montażu Elektronicznego Łukasiewicz - ITR do nanoszenia past lutowniczych w procesie montażu pakietów elektronicznych. Zaprezentowano różne rodzaje szablonów oraz rakli wykorzystywanych w procesie drukowania. Zobrazowano również wady połączeń lutowanych powstałe wskutek niewłaściwie prowadzonej operacji nanoszenia pasty lutowniczej.

EN

Solder paste printing is one of the key technological operation performed during assembly process of electronic elements on Printed Circuit Board (PCB). In the article there are presented both methods and technological devices for solder pastes applying during electronic packets assembly process which are used in the Department of Electronic Technology Assembly of Łukasiewicz - ITR. There are shown different kinds of stencils as well as different types of squeegees used in printing process. There are also presented the solder joints defects resulting in incorrect solder paste applying process.

Słowa kluczowe

PL

technologia montażu powierzchniowego; SMT; płytka obwodu drukowanego; pasta lutownicza; jakość połączenia lutowanego

EN

surface mount technology; SMT; Printed Circuit Board; PCB; solder paste; quality of solder joint

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2019
• Tom: Vol. 60, nr 12
• Strony: 31--35
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Serzysko Tomasz

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Borecki Janusz

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

Bibliografia

• [1] Serzysko T., Borecki J.: (2014) Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowy, Elektronika 7/2014, str. 49-52.
• [2] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe.
• [3] C. Ashmore: (2006) Understanding Pb-free Stencil Requirements, Circuits Assembly, 2/2006, str. 44-49.
• [4] Ch. Shea, V.V. Velthoven, R. Tripp i R. Pandher: (2004) Reducing Variations through "Intelligent" Stencils, Circuits Assembly, 9/2004, str. 28-32.
• [5] Borecki J., Serzysko T.: (2013) Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego, Elektronika 4/2013, str. 121-126.
• [6] Bukat K., Sitek J., Kościelski M.: (2011) Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego, Elektronika 7/2011, str. 75-81.