Laserowa metoda wykonywania cieczowych mikrowymienników ciepła zintegrowanych z elementami elektronicznymi

• Autorzy: Tański M. , Kocik M. , Barbucha R. , Mizeraczyk J.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-095

Warianty tytułu

EN

A laser method for production of liquid micro heat-exchangers integrated with electronic elements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy opisano proces wykonywania struktur kanałów w cieczowych mikrowymiennikach ciepła zintegrowanych z obudowami półprzewodnikowych elementów elektronicznych (diod, tranzystorów, układów scalonych) na przykładzie diody Schottky’ego CSD02060 z obudową typu TO-220. Kanały mikrowymienników ciepła wykonano metodą mikroobróbki laserowej przy zastosowaniu lasera nanosekundowego na ciele stałym (λ = 355 nm). Metoda umożliwiła wytworzenie mikrokanałów o szerokości i głębokości kilkuset mikrometrów. Pomierzono impedancję termiczną diody Schottky’ego CSD02060 zintegrowanej z mikrowymiennikiem ciepła. Wynosiła ona 7,8°C/W (wartość podobna jak dla diody Schottky’ego CSD02060 z dużym radiatorem RADA6405A/150).

EN

In this paper we present a laser method for manufacturing channel in liquid micro heat-exchangers. As an example, a liquid micro heat-exchangers with laser-made channels were incorporated into the metal package of CSD02060 Schottky diode. The channels were made using the laser micromaching technique with a nanosecond solid state laser (λ = 355 nm). The depth and width of manufactured microchannels were both few hundred micrometers. The thermal impedance of CSD02060 Schottky diode integrated with the micro heat-exchanger was 7,8°C/W (similar value to that of the diode when mounted on a large heat-sink RAD-A6405A/150).

Słowa kluczowe

PL

mikrowymienniki ciepła; układy chłodzenia; chłodzenie elementów elektronicznych; mikroobróbka laserowa

EN

micro heat-exchanger; cooling system; cooling of electronic elements; laser micromachining

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 8
• Strony: 17--18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys.

Twórcy

autor

Tański M.

• Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk

autor

Kocik M.

• Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk

autor

Barbucha R.

• Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Gdańsk

autor

Mizeraczyk J.

• Akademia Morska w Gdyni, Katedra Elektroniki Morskiej, Wydział Elektryczny

Bibliografia

• [1] Darabi J., Ekula K., Development of a chip-integrated micro cooling device, IEEE Workshop on Embedded Systems Codsign 34 (2003) 1067-1074.
• [2] Holden H., Pfeil C., Eight key HDI design principles, Circuit World 37 (2011) 16–26.
• [3] Yarin L. P., Mosyak A., Hetsroni G., Fluid flow, heat transfer and boiling in micro-channels, Springer-Verlag Berlin (2009) 73-101.
• [4] Tański M., Kocik M., Barbucha R., Garasz K., Mizeraczyk J., Kraśniewski J., Oleksy M., Hapka A. and Janke W., A System for cooling electronic elements with an EHD coolant Flow, J. Phys. Conf. Ser. 494 (2014) 012010.
• [5] Yagoby J., Electrohydrodynamic pumping of dielectric liquids, J. Elect 63 (2005) 861-869.