Faraday shield for electronic components of a multilayer microwave board

• Autorzy: Poymalin Vladislav , Buyankin Andrey , Nelin Andrey , Ragulina Larisa , Ryzhakov Mikhail

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2021.05.22

Warianty tytułu

PL

Ekran Faradaya dla elementów elektronicznych wielowarstwowej płytki mikrofalowej

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In this work the shielding method based on Faraday cage was proposed for multilayered microwave board designs. It was shown that with such an approach the compact multifrequency microwave designs can be built. Proposed shielding method reduces signal losses and signal interference between adjacent microwave paths and nodes.

PL

W pracy zaproponowano metodę ekranowania opartą na klatce Faradaya dla konstrukcji wielowarstwowych płytek mikrofalowych. Wykazano, że przy takim podejściu można zbudować kompaktowe konstrukcje mikrofalowe. Proponowana metoda ekranowania zmniejsza straty sygnału i interferencje sygnału między sąsiednimi ścieżkami mikrofalowymi i węzłami.

Słowa kluczowe

EN

Faraday cage; electromagnetic shielding; electromagnetic compatibility; multilayered board

PL

ekran Faradaya; element mikrofalowy

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2021
• Tom: R. 97, nr 5
• Strony: 122--124
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Poymalin Vladislav

• Joint Stock Company «Russian Space Systems»

autor

Buyankin Andrey

• Joint Stock Company «Russian Space Systems»

autor

Nelin Andrey

• Joint Stock Company «Russian Space Systems»

autor

Ragulina Larisa

• Moscow Institute of Physics and Technology

autor

Ryzhakov Mikhail

• Moscow Institute of Physics and Technology

Bibliografia

• [1] A. Fonte, D. Zito, B. Neri and F. Alimenti, "Feasibility study and design of a low-cost system-on-a-chip microwave radiometer on silicon," 2007 International Waveform Diversity and Design Conference, Pisa, 2007, pp. 37-41, doi: 10.1109/WDDC.2007.4339375.
• [2] M. Micovic et al., "GaN MMIC technology for microwave and millimeter-wave applications," IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium, 2005. CSIC '05., Palm Springs, CA, USA, 2005, pp. 3 pp.-, doi: 10.1109/CSICS.2005.1531801.
• [3] D. Gustafsson, J. C. Cahuana, D. Kuylenstierna, I. Angelov, N. Rorsman and C. Fager, "A Wideband and Compact GaN MMIC Doherty Amplifier for Microwave Link Applications," in IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 61, no. 2, pp. 922-930, Feb. 2013, doi: 10.1109/TMTT.2012.2231421.
• [4] B.-Q. Lin, T.-C. Lin, Y.-W. Chang, “Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages”, Proc. of ICCAD, pp. 1-8, November 2016.
• [5] C.-F. Tseng, C.-S. Lui, C.-H. Wu, D. Yu, “InFO (wafer level integrated fan-out) technology”, Proc. of ECTC, pp. 1-6, May 2016.
• [6] Y. P. Zhang and D. Liu, "Antenna-on-Chip and AntennainPackage Solutions to Highly Integrated Millimeter-Wave Devices for Wireless Communications," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 57, no. 10, pp. 2830-2841, Oct. 2009, doi: 10.1109/TAP.2009.2029295.
• [7] M. Moiseev, V. Avdonin, A. Nelin, L. Ragulina, M. Ryzhakov, Ka-band Antennas Simulation for LTCC Antenna-on-Chip Solution, Przegląd Elektrotechniczny, 96 (2020), nr 11, 132-134.
• [8] S. Jonathan Chapman, David P. Hewett and Lloyd N. Trefethen, Mathematics of the Faraday Cage, SIAM Review, 2015, Vol.57, No.3: pp. 398-417.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).