PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Przegląd możliwości zastosowania technologii klejenia

Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Review of prospects of adhesive bonding technology application
Konferencja
5 Międzynarodowa Konferencja Lutownicza "Postęp w technologiach lutowania", Wrocław, 26-28 września 2016 r.
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W artykule przedstawiono pespektywy rozwoju technologii klejenia, która ze względu na liczne zalety coraz częściej stosowana jest w różnych gałęziach przemysłu np. motoryzacyjnym, kolejowym, lotniczym, elektronicznym. Omówiono możliwości klejenia nowych materiałów – kompozytów, stosowanych przy produkcji np. pojazdów szynowych, turbin wiatrowych i statków, których zastosowanie jest możliwe tylko za pomocą technologii klejenia. W artykule przedstawiono czynniki wpływające na uzyskanie wysokiej jakości połączenia, a także skupiono się na ograniczeniach i wadach tej metody oraz aspektach dotyczących bezpieczeństwa pracy przy procesach klejenia.
EN
The article presents the perspectives of adhesive bonding technology development. This technology, taking into consideration its advantages, is more and more often applied in different industrial branches e.g. automotive, railway engineering, aviation and electronics. Possibilities of adhesive bonding of new materials – composites are elaborated in the article. Composites are mainly used in production of e.g. rail vehicles, wind turbines and ships and their application is possible only using adhesive bonding technology. Article describes the factors which influence on obtaining high quality joints and also restrictions, disadvantages and occupational safety aspects of this technology.
Rocznik
Strony
127--130
Opis fizyczny
Bibliogr. 16 poz.
Twórcy
autor
  • Instytut Spawalnictwa, Gliwice
Bibliografia
  • [1] Z. Mirski, T. Piwowarczyk: Composite adhesive joints of hardmetals with steel, Archives of Civil and Mechanical Engineering, Vol. 10, 3/2010, s. 83-94.
  • [2] Z. Mirski, T. Piwowarczyk: Klejenie w budowie pojazdów samochodowych, Przegląd Spawalnictwa, nr 5-7, 2004.
  • [3] J. Kowalczyk: Nieniszczące metody oceny połączeń klejonych, Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej, Maszyny Robocze i Transport, 63/2008.
  • [4] Z. Brojer, Z. Hertz, P. Penczek: Żywice epoksydowe. Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa 1982.
  • [5] M. Cwyl: Klejone połączenia szklanych elementów elewacji z metalowym szkieletem, Praca doktorska, Politechnika Warszawska, Warszawa 2007.
  • [6] M. Piekarczyk: Zastosowanie techniki klejenia w metalowych konstrukcjach budowlanych, Politechnika Krakowska, Kraków 2013.
  • [7] Materiały szkoleniowe Instytutu Fraunhofera, Bremen 2015.
  • [8] Michał Kurpiński: Identyfikacja wad technologicznych połączeń klejowych z zastosowaniem termografii aktywnej dla potrzeb przemysłu motoryzacyjnego, PAK, Vol. 60, 12/2014.
  • [9] https://www.astor.com.pl (2016).
  • [10] http://www.loctite.pl/plp/content_data/135862_7356_2K_SiliconLe-aflet_PL_last_version.pdf (2016).
  • [11] http://www.inzynierbudownictwa.pl/technika,materialy_i_technologie,artykul,wzmacnianie_konstrukcji_budowlanych_materialami_kompozytowymi_frp,8189 (2016).
  • [12] https://e-kleje.pl/content/8-smp-polimer-modyfikowany-silanami (2016)
  • [13] http:www.oknonet.pl/szklo/producenci_szklo_budowlane/news,23382.html (2016).
  • [14] J. Kuczmaszewski: Czynniki niepewności prognozy wytrzymałości klejowych połączeń metali, Przegląd Spawalnictwa, nr 8, 2008.
  • [15] Z. Mirski, R. Wróblewski, A. Gołembiewski: Odporność połączeń klejowych na oddziaływanie wysokiej temperatury, Przegląd Spawalnictwa, nr 10, 2015.
  • [16] A. Sajek: Technologia klejenia i właściwości złącza klejowego kompozytowych pian aluminiowych, Przegląd Spawalnictwa, nr 3, 2014.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-95aaa6e7-7b5e-4dbd-81b8-df69f4670cac
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.