Dobór materiałów lutowniczych do technologii PoP

• Autorzy: Kozioł G. , Gromek J. , Stęplewski W. , Ciszewski P. , Krzaczek T.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-048

Warianty tytułu

EN

Selection of soldering materials for technology PoP

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podstawowych właściwości technologicznych materiałów lutowniczych do zastosowania w procesie montażu podzespołów montowanych w technologii package on package. Na ich podstawie możliwe jest wykluczenie materiału ze względu na jego nieodpowiednie parametry przed wprowadzeniem go do procesu technologicznego oraz ułatwiają proces optymalizacji operacji montażu PoP.

EN

The article presents the results of the basic technological properties of solder materials for use in the process of installing the components mounted in technology package on package. On these results it is possible to exclude the material due to its inappropriate parameters before entering the process and facilitate the process of optimizing the PoP assembly operations.

Słowa kluczowe

PL

materiały lutownicze; technologia PoP; package on package; lutowanie rozpływowe package; package Stacking Process

EN

soldering materials; package on package; package Stacking Process

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 7
• Strony: 16--20
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Kozioł G.

• Instutut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Gromek J.

• Instutut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Stęplewski W.

• Instutut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Ciszewski P.

• Semicon Sp. z o.o. Warszawa

autor

Krzaczek T.

• Semicon Sp. z o.o. Warszawa

Bibliografia

• [1] H. Z. Yang, G. H. Li, X. Y. Cao, “Study on PoP (Package-on-Package) Assembly Technology”, IEEE Proceedings of 16th IPFA – 2009, China, DOI: HYPERLINK “http://dx.doi.org/10.1109/IPFA.2009.5232653” \t “blank” 10.1109/IPFA.2009.5232653.
• [2] K. Bukat, H. Hackiewicz, „Lutowanie bezołowiowe”. Wydawnictwo BTC, Legionowo, 2007, ISBN 978-83-60233-25-2.
• [3] Lead-Free Solder Reflow: Packaging, Materiały firmy ZILOG, www.zilog.com.
• [4] SMT Lead-Free Packages Application Note, Materiały firmy Mindspeed Technologies, April 2006, www.mindspeed.com.