Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych

• Autorzy: Lipiec K. , Araźna A. , Janeczek KI.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.11.10

Warianty tytułu

EN

Analysis of the quality of solder joints on flexible and rigid PCB

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wytwarzane są obwody drukowane elastyczne lub sztywno-elastyczne, mające szerokie zastosowanie w wielu urządzeniach ze względu na możliwość zmiany położenia części elastycznej. Montaż podzespołów na mało stabilnym podłożu elastycznym wymaga znacznego doświadczenia, aby uzyskać wysokiej jakości połączenia lutowane. W pracy analizowano jakość połączeń lutowanych wykonanych w technologii bezołowiowej na podłożu elastycznym i sztywnym. Wykonano obserwację rentgenowską badanych połączeń lutowanych oraz analizę zdjęć ich zgładów metalograficznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute flex or flex-rigid printed circuits boards have been produced for many years. They are widely used in various devices due to possibility to change the position of a flex part of PCB. Assembly of components on a not stable flexible surface requires considerable experience to get high quality solder joints. In this work, quality of solder joints made in lead-free technology on flexible and rigid substrate was investigated. X-Ray analysis as well as observation of metallographic cross-sections were performed.

Słowa kluczowe

PL

obwody elastyczne; połączenia lutowane; zdjęcia rentgenowskie; zgłady metalograficzne

EN

flexible circuit; solder joints; X-ray images; metallographic cross-sections

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 11
• Strony: 44--46
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Lipiec K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Janeczek KI.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Araźna A., Kozioł G.: Badanie jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych. Elektronika 7/2009, ss. 97–100.
• [2] Borecki J., Serzysko T.: Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego. Elektronika 8/2012, ss. 82–87.
• [3] Bryant K.: Investigation voids, Circuit Assembly. 15 (6), pp. 18–20, 2004.
• [4] in Electronics Assembly. Indium Corporation Technical Library, 2009.
• [5] Bath J., Garcia R.: Investigation and development of thin- lead and lead- free solder pastes to reduce the head-in-pillow component soldering defect. Global SMT & Packaging, Vol. 9, No. 12, pp. 10–16, 2009.
• [6] Araźna A., Serzysko T., Futera K.: Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych powloką ENIG. Elektronika 7/2010, ss. 136–140.