Thermodynamics and microstructure of the Cu-Ni-Sn-Ti-Zn alloys

• Autorzy: Romanowska J.

Warianty tytułu

PL

Mikrostruktura i właściwości termodynamiczne stopów Cu-Ni-Sn-Ti-Zn

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The urgent need of finding new, non toxic, high temperature solders induced the research of multicomponent systems, in order to find new materials that could substitute lead-containing solders. This work presents results of thermodynamic research of Cu-Ni-Sn-Ti-Zn system regarding Zn activity measurements by means of the vapour saturation method and the microstructure investigation by means of scanning electron microscopy. Results of these investigations compared with results for Cu-Ni-Sn-Zn alloys revealed a significant influence of Ti on the Zn activity and microstucture ofthe analyzed alloys.

PL

Zapotrzebowanie na nowe, nietoksyczne materiały lutownicze, które będą mogły pracować w wysokiej temperaturze spowodowało intensyfikację badań właściwości stopów wieloskładnikowych w celu znalezienia materiałów, które będą mogły zastąpić lutowia zawierające ołów. W pracy przedstawiono wyniki badań termodynamicznych stopu Cu-Ni-Sn-Ti-Zn. Wyznaczono aktywność cynku metodą równowagowego nasycania i analizy mikrostruktury oraz składu fazowego metodą elektronowej mikroskopii skaningowej. Porównanie wyników prowadzonych badań z wynikami badań stopów Cu-Ni-Sn-Zn wskazują na znaczny wpływ tytanu na aktywność cynku i mikrostrukturę badanych stopów.

Słowa kluczowe

EN

Cu-Ni-Sn-Ti-Zn alloys; microstructure; zinc activity

PL

stopy Cu-Ni-Sn-Ti-Zn; mikrostruktura; aktywność cynku

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2013
• Tom: Vol. 34, nr 4
• Strony: 367--369
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Romanowska J.

• Rzeszów University of Technology, Poland

Bibliografia

• [1] Kattner U., Handwerker C.: Calculation of phase equilibria in candidate solder alloys. Z. Metallkd 92/7 (2001) 740÷746.
• [2] Saski T., Tanaka M. Ohno Y.: Intermetallic compound formation between lead-free solders (Sn) and Cu or Ni electrodes. Materials Letters, 55/10 (2007) 2093÷2095.
• [3] Vassilev G. P., Dobrev E. S., Tedenac J. C.: Phase diagram of the Sn-Zn-Ti system. Journal of Alloys and Compounds 407 (2005) 170÷175.
• [4] Hamar-Thibault S., Allibert C. H.: New phases in the temary Cu-Ti-Sn system. Journal of Alloys and Compounds 317 (2001) 363÷366.
• [5] Huang Y., Chen S., Chou C., Gierlotka W.: Liquidus projection and thennodynamic modeling of Sn-Zn-Cu temary system. Journal of Alloys and Compounds 477 (2009) 283÷290.
• [6] Zhang X., Zhan Y., Guo Q., Zhang G., Hu J.: The 473 K isothermal section of the Cu-Ti-Sn temary system. Journal of Alloys and Compounds 480 (2009) 382÷385.
• [7] Yu C., Liu J., Lu H., Li P., Chen J.: First-principles investigation of the structural and electronic properties of Cu6-x.NixSn5 (x = 0, 1, 2) intermetallic compounds. Intermetallics 15 (2007) 1471÷1478.
• [8] Romanowska J., Wnuk G.: Experimental study on thermodynamics of the Cu-Ni-Sn-Zn system. Archives of Metallurgy and Materials 53 (4) (2008) 1 107÷1 1 10.
• [9] Wnuk G., Zielinska M.: Microstructural and thermal analysis of the Cu-Ni-Sn-Zn alloys by means of SEM and DSC techniques. Archives of Materials Science and Engineering 40 (1) (2009) 27÷32.
• [10] Kubaschewski O., Alcock C.: Metallurgical thermochemistry. Oxford, Pergamon Press (1979).
• [11] Vassilev G. P., Wnuk G., Romanowska J.: Bismuth activity measurements and thennodynamic re-optimization of the Ni-Bi system. Int. Journal of Materials Research 98 (2007) 1÷8.
• [12] Romanowska J.: Experimental study on the thennodynamics of the Cu-Sb-Sn liquid alloys. CALPHAD 33 (2009) 723÷725.
• [13] Ptak W.: Zn activity in Sn-Zn alloys. Arch. Hutn. 5 (1960) 169÷178.