Stanowisko do badania parametrów cieplnych materiałów stosowanych w elektronice

• Autorzy: Raj E. , Gozdur R. , Lisik Z.

Warianty tytułu

EN

Measurement setup for thermal parameter investigations of electronic materials

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono stanowisko pomiarowe do badania parametrów cieplnych szerokiego spektrum materiałów w postaci ciał stałych stosowanych w elektronice. Na stanowisku, pomiar gęstości strumienia ciepła jest zrealizowany z wykorzystaniem ogniwa Peltiera. Przeprowadzone pomiary próbek wykonanych z aluminium oraz laminatu epoksydowo-szklanego weryfikują jego przydatność.

EN

Paper presents measurement setup for thermal parameters investigations that can be applied to wide spectrum of electronic solid state materials. At the stand, a heat flux is measured with the aid of Petier cell. Conducted tests of alumina and glass-epoxy samples verify the usefulness of the setup.

Słowa kluczowe

PL

przewodność cieplna; rezystancja cieplna; stanowisko pomiarowe; pomiar

EN

thermal conductivity; thermal resistance; measurement set; measurement

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2015
• Tom: R. 91, nr 2
• Strony: 205--207
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Raj E.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź

autor

Gozdur R.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź

autor

Lisik Z.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź

Bibliografia

• [1] K. Górecki, J. Zarębski, Paths of the Heat Flow from Semiconductor Devices to the Surrounding, 19th Int. Conf. Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, MIXDES'2012, Warszawa, 2012, str. 313-318
• [2] M. Langer, Z. Lisik, E. Raj, N. Kyun Kim, Thermal Analyse of MOSFET Inteligent Power Module with Insulator - Metal - Substrate Plate, 5th Int. Conf. on Thermal Problems in Electronics, MicroTherm'2003, Łódź, 2003, str. 41-47
• [3] K. Górecki, J. Zarębski, Nonlinear Compact Thermal Model of Power Semiconductor Devices, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol., vol. 33, nr 3, 2010, str. 643-647
• [4] J.J.W. Tzeng, T.W. Weber, D.W. Krassowski, Technical Review on Thermal Conductivity Measurement Techniques for Thin Thermal Interfaces, 16th IEEE SEMI-THERM Symposium, 2000, str. 174-181
• [5] B. Platek, T. Falat, J. Felba, An Accurate Method for Thermal Conductivity Measurement of Thermally Conductive Adhesives, 34th Int. Spring Seminar on Electronics Technology, 2011, str. 313-319
• [6] Lisik Z., Raj E., Sposób pomiaru przewodności cieplnej, zgłoszenie patentowe P.404900 z dn. 29.07.2013
• [7] UltraTECTM Series UT15,200,F2,4040, Thermoelectric Module, katalog, Laird Technology, www.lairdtech.com, [dostęp 09.2014]
• [8] Thermoelectric HANDBOOK: Product Information, Assembly Information, Performance and Properties, Laird Technology, www.lairdtech.com, [dostęp 09.2014]