PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Detection of Bonded Joint Defects by use of Lock-in Thermography

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
Joining of two or more materials using adhesives is one of the most widely used way to connect and/or seal steel panels used in the automotive industry. Due to instabilities of the technological process a different kind of defects could appear in the adhesively bonded joints. There are many destructive and non-destructive methods allowing investigation of defects of bonded joints. In this article lock-in thermography (LT) technique was used to detect of discontinuities in sealing joints between two steel plates. Results of the research shown the defect of bonded joints could be recognised effectively however it is necessary to ensure proper test conditions.
Słowa kluczowe
Wydawca
Rocznik
Strony
333--336
Opis fizyczny
Bibliogr. 29 poz., rys., tab., wykr., wzory
Twórcy
  • Silesian University of Technology, Faculty of Mechanical Engineerong, Institute of Fundamentals of Machinery Design, 18a Konarskiego Str., 44-100, Gliwice, Poland
autor
  • Silesian University of Technology, Faculty of Mechanical Engineering, Institute of Fundamentals of Machinery Design, 18a Konarskiego Str., 44-100, Gliwice, Poland
Bibliografia
  • [1] Kowalczyk J.: Nieniszczące metody oceny połączeń klejonych. Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej, 2008, no. 63, pp. 45-50.
  • [2] Vedula S.: Infrared thermography and ultrasonic inspection of adhesive bonded structures, Overview and validity. Clemson University, 2010.
  • [3] Adams R. D.: Adhesive bonding: science, technology and applications. Woodhead Publishing Limited, England 2005.
  • [4] Rams B.: Zastosowanie klejenia w połączeniach zgrzewanych metodą FSW. Przegląd Spawalnictwa, 2009, no. 3, pp. 33-38.
  • [5] Maeva E. Yu., Seviaryna I., Chapman G. B., Severin F. M.: Monitoring of adhesive cure process and following evaluation of adhesive joint structure by acoustic techniques. University of Windsor, Windsor, Canada 2006.
  • [6] Sałaciński T.: SPC statystyczne sterowanie procesami produkcji. Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2009.
  • [7] PN-EN 15274:2009 kleje ogólnego przeznaczenia do połączeń konstrukcyjnych, wymagania i metody badań.
  • [8] PN-EN 15190:2009 metody badań do oceny długookresowej trwałości klejowych połączeń konstrukcyjnych metali.
  • [9] Onoszko K.: Metody stosowane w badaniach nieniszczących. Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, no. 41, pp. 11-14, 2012.
  • [10] Allin J. M.: Disbond detection in adhesive joints using low-frequency ultrasound. University of London, 2002.
  • [11] Srajbr C., Dillenz A.: Active thermography – NDT method for structural adhesive and mechanical joints. Automotive Circle International, 2012.
  • [12] Shin P. H.: Non-destructive inspection in adhesively bonded joints using pulsed phase thermography. Raleigh, North Carolina 2013.
  • [13] Huke P., Focke O., Falldorf C., Von Kopylow C., Bergmann R.: Contactless defect detection using optical methods for non destructive testing. BIAS Bremen Institute of Applied Beam Technology, Bremen, Germany 2011.
  • [14] Heida J. H., Platenkamp D. J.: Evaluation of in-service non-destructive inspection methods for composite aerospace structures. National Aerospace Laboratory NLR, 2011.
  • [15] Multimode adhesive bond testing application guide. Olympus, http://www.olympus-ims.com/pl/.downloads/download/?file=285213 057&fl=en_US (last confirmed date: 14.10.2014).
  • [16] Vontobel P., Lehmann E., Frei G.: Neutrons for the study of adhesive connections. Paul Scherrer Institute, Villigen, Switzerland 2004.
  • [17] Stachurski M.: Nowoczesne metody ultradźwiękowego badania materiałów oraz nowoczesne przetworniki ultradźwiękowe. Biuletyn Instytutu Spawalnictwa, no. 4, pp. 45-51, 2007.
  • [18] Więcek B., May G. D.: Termowizja w podczerwieni. Podstawy i zastosowania. Wydawnictwo PAK, 2011.
  • [19] Minkina W.: Pomiary termowizyjne – przyrządy i metody. Wydawnictwo Politechniki Częstochowskiej, Częstochowa 2004.
  • [20] Maldague X. P. V.: Theory and Practice of Infrared Technology for Nondestructive Testing. John Wiley & Sons, INC., 2001.
  • [21] Bai W., Wong B. S.: Evaluation of defects in composite plates under convective environments using lock-in thermography. Meas. Sci. Technol. 12, pp. 142–150, 2001.
  • [22] Ibarra-Castanedo C., Genest M., Piau J.-M., Guibert S., Bendada A., Maldague X.:. Active infrared thermography techniques for the nondestructive testing of materials Chapter XIV of the book: “Ultrasonic and Advanced Methods for Nondestructive Testing and Material Characterization”, ed. Chen CH pp. 325-348, 2007.
  • [23] Meola C., Carlomagno G. M., Squillace A., Giorleo G.: The use of infrared thermography for nondestructive evaluation of joints. Infrared Physics & Technology 46, pp. 93–99, 2004.
  • [24] Busse G., Rosencwaig A.: Appl. Phys. Lett. 36, pp. 815–816, 1980.
  • [25] Busse G.: Appl. Opt. 21: pp. 107–110, 1982.
  • [26] Busse G., Wu D., Karpen W.: J. Appl. Phys. 71(8), 1992.
  • [27] Bennett Jr. C. A., Patty R. R.: Thermal wave interferometry: A potential application of the photoacoustic effect, Applied Optics, 21 pp. 49-5, 1982.
  • [28] Menaka M., Sharath D., Venkatraman B., Raj B.: Defect Depth Detectability in Austenitic Stainless Steel by Lock in Thermography.
  • [29] Kurpiński M.: Identyfikacja wad technologicznych połączeń klejonych z zastosowaniem termografii aktywnej dla potrzeb przemysłu motoryzacyjnego, PAK, no 12, 2014.
Uwagi
PL
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-8aeee3a1-3b44-4b47-8074-14b455b96bc6
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.