PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Analiza procesów szlifowania specjalnymi ściernicami o budowie mikroagregatowej

Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Analysis of grinding processes using grinding wheels with microaggregates
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W artykule opisano narzędzia ścierne o innowacyjnych, adaptacyjnych strukturach i specjalnych mikroagregatach, które umożliwiają uzyskanie wyższej efektywności operacji szlifowania w porównaniu ze ściernicami konwencjonalnymi i które mogą być stosowane do obróbki stopów metali lekkich. Opracowane narzędzia ścierne umożliwiają ograniczenie niekorzystnych skutków procesów obróbki stopów aluminium, magnezu i tytanu w postaci zalepień czynnej powierzchni ściernic. W pracy przedstawiono wyniki badań procesu szlifowania stali łożyskowej ŁH15 ściernicami z mikroagregatami ściernymi.
EN
The article describes the abrasive tools of innovative, adaptive structures and special microaggregates that enable a higher efficiency of the grinding operation compared with conventional grinding wheels and which can be used for the processing of light metal alloys. The developed abrasive tools allow to limit the adverse effects of the treatment of aluminium, magnesium and titanium. The paper presents the results of the study of the grinding of bearing steel ŁH15 using microaggregate abrasive grinding wheels.
Rocznik
Tom
Strony
23--27
Opis fizyczny
Bibliogr. 12 poz., rys., wykr.
Twórcy
autor
  • Katedra Mechaniki Precyzyjnej, Wydział Mechaniczny, Politechnika Koszalińska
autor
  • Andre Abrasive Articles Sp. Z O.O. Sp. K.
Bibliografia
  • 1. Anderson D., Warkentin A., Bauer R.: Experimental and numerical investigations of single abrasive-grain cutting. „International Journal of Machine Tools & Manufacture”, 51 (2011), 898-910.
  • 2. Borkowski J.A.: Zużycie i trwałość ściernic. Warszawa 1990.
  • 3. Ikawa N., Shimada S., Tanaka H.: Minimum Thickness of Cut in Micromachining. „Nanotechnology”, 3, 1992, 6-9.
  • 4. Kacalak W.: Teoretyczne podstawy minimalizacji energii właściwej w procesach obróbki ściernej. XX Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Poznań 1997, 77-81.
  • 5. Kacalak W., Bałasz B., Królikowski T., Lipiński D.: Kierunki rozwoju mikro- i nanoszlifowania. Współczesne problemy obróbki ściernej. Monografie – Szkoła Naukowa Obróbki Ściernej. Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej, Koszalin 2009, 13-40.
  • 6. Kacalak W., Bałasz B., Tomkowski R., Lipiński D., Królikowski T., Szafraniec F., Tandecka K., Rypina Ł.: Problemy naukowe i kierunki rozwoju procesów mikroobróbki ściernej. „Mechanik”, 8-9/2014, 157-170.
  • 7. Kacalak W., Tandecka K., Lipiński D., Mathia T.G.: Micro and nano – discontinuities of chips formations in diamond foils abrasive finishing process. 2nd International Conference on Abrasive Processes – ICAP 2014, str. 25, Cambridge UK, 2014.
  • 8. Kacalak W., Tandecka K., Rypina Ł.: Analiza zjawiska nieciągłości tworzenia mikrowiórów w procesie wygładzania foliami ściernymi. „Mechanik”, 8-9/2015, 179-184.
  • 9. Marinescu I.D., Rowe W.B., Dimitrov B., Inasaki I.: Tribology of Abrasive Machining Processes. New York 2004.
  • 10. Niżankowski C.: Influence of the abradant’s composition on the selected physical properties in the process of front grinding of surfaces with microcrystalline sintered corundum grinding wheels. „The International Journal of Advanced Manufacturing Technology”, 2013, Vol. 69, Issue 1-4, 499-507.
  • 11. Oczoś K., Porzycki J.: Szlifowanie. Podstawy i technika. WNT, Warszawa 1986.
  • 12. Sima M., Özel T.: Modified material constitutive models for serrated chip formation simulations and experimental validation in machining of titanium alloy Ti–6Al–4V. „International Journal of Machine Tools & Manufacture”, 50 (2010), 943-960.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-88352f78-cd50-4645-968c-2a4b1b60a9f7
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.